エヌビディアは16日（現地時間）、年次開発者会議「GTC 2026」（GPU Technology Conference）を開き、今年発売する人工知能（AI）チップ「ベラ・ルービン」の生産日程を具体化する見通しだ。19日まで行われる今回のイベントでは、次世代AIチップ「ファインマン」の詳細も紹介される見込みである。
「ベラ・ルービン」は中央処理装置（CPU）「ベラ」36個とグラフィックス処理装置（GPU）「ルービン」72個を一体で構成した点が特徴だ。既存製品であるブラックウェル比で推論性能は5倍高く、トークン当たりのコストは10分の1水準に引き下げた。AI市場の重心が従来の「学習」から「推論」へ移りつつあるなか、用途に合わせた性能を提供する構想である。
エヌビディアは「ベラ・ルービン」プラットフォームの安定供給に向け、性能別にサプライチェーンを分ける「デュアル・ビン」（Dual Bin）戦略を採用したとされる。これに関する具体的計画への言及があるかにも業界の関心が高い。
ベラ・ルービンに続く次世代AIチップの性能も公開される見通しだ。先にジェンスン・フアン最高経営責任者（CEO）は、2028年に発売予定の「ファインマン」について「世界が見たことのないチップだ」と述べたことがある。エヌビディアはファインマンに第8世代高帯域幅メモリー（HBM5）を搭載し、TSMCの1.6ナノメートル（㎚・10億分の1m）プロセスを適用して性能を引き上げる予定とされる。
AIインフラ市場を主導するエヌビディアが技術開発のロードマップを公開する場であるだけに、「テック・ビッグショット（巨頭）」も多数出席する。今年のGTC参加企業には、アドビ、ダッソー・システムズ、ゼネラル・モーターズ、Google DeepMind、Hugging Face、IBM Research、ロレアル、Meta（メタ）、マイクロソフト、OpenAI、シーメンス、Snap、テスラ、Uberなどが名を連ねた。
韓国からは崔泰源（チェ・テウォン）SKグループ会長がGTCに参加するとされる。現代自動車、LGディスプレイ、NAVER、Kraftonなども発表を行う。エヌビディアにHBMを供給するサムスン電子、SKハイニックスの次世代技術も紹介される。
フアンCEOは初日の基調講演を通じて、エヌビディアが開発中の最新AI技術を紹介する計画だ。フアンCEOは「すべての企業がAIを活用し、すべての国家がAIを構築することになる」とし、「エネルギー、チップ、インフラ、モデル、アプリケーションなどAIを構成するあらゆる要素が同時に進化しており、GTCでこうした変化の現場を直接確認できるだろう」と語った。エヌビディアはGTC 2026に190カ国から3万人以上が参加すると明らかにした。