HANMI Semiconductorはグローバルな人工知能（AI）産業の拡大で半導体需要が急速に伸び、自社の中核装置である「マイクロソー＆ビジョンプレースメント（Micro SAW & Vision Placement、以下MSVP）」の需要が拡大していると16日に明らかにした。
MSVPは半導体パッケージの切断、洗浄、乾燥、検査、選別、積載までを処理する後工程装置である。DRAMとNANDフラッシュ、高帯域幅メモリー（HBM）はもちろん、システム半導体の生産工程にも幅広く使われる。AI半導体とハイパフォーマンス・コンピューティング市場が拡大するほど、関連投資とともに装置需要も増加する構造だ。
同社は1998年にMSVP第1世代を披露して以降、2004年から23年連続でこの市場のシェア1位を維持している。会社側は昨年末から半導体企業の設備投資が拡大し、MSVPの受注量が大幅に増えていると説明した。
昨年の全体売上においてMSVPが占める比率は2024年比で約1.8倍増加した。会社は今年もMSVP需要が前年より増加し、売上の増加傾向を継続すると見込んでいる。AIデータセンターとハイパフォーマンス・コンピューティング向け半導体の生産が拡大し、パッケージング工程の生産性確保の重要性が高まった影響である。
国際半導体製造装置材料協会（SEMI）によると、グローバル半導体装置市場はAI中心の先端ロジック・メモリー・先端パッケージング投資の拡大で2025年に1330億ドルと、前年比13.7%成長する見通しだ。続く2026年には1450億ドル、2027年には1560億ドルへと増加し、過去最高を更新すると予想される。
HANMI SemiconductorはHBM向けTCボンダー市場でも71.2%のシェアでグローバル1位を占めている。HANMI Semiconductor関係者は「AI半導体市場の成長で半導体企業が設備投資を増やし、昨年末からMSVPの受注量が大幅に増えている」と述べ、「今年は持続的な売上増加が見込まれるだけに、業績の向上に大きく寄与するものと期待している」と明らかにした。