Meta（メタ）が自社開発の人工知能（AI）チップ発表とともに製品ロードマップを公開した一方で、高帯域幅メモリー（HBM）の確保に苦戦していると伝えられている。Meta（メタ）は6カ月間隔で新規チップを投入する計画で大量のHBM確保が急務だが、メモリー半導体の供給不足は来年まで続く見通しだ。
13日、業界によると、Meta（メタ）は自社AIチップに必要なHBMなどのためにメモリー半導体企業と長期契約を推進していると伝えられている。メモリー半導体の供給不足が続く中、AIチップ生産に向けたHBMサプライチェーンを構築するためである。ジウン・ソンMeta（メタ）エンジニアリング担当副社長はCNBCのインタビューで「HBMの供給について非常に懸念している。（メモリー半導体のサプライチェーンを）多角化している」と述べた。
Meta（メタ）が6カ月間隔で新製品を投入する中で、メモリー半導体の搭載量と性能は飛躍的に改善される見込みだ。MTIA 300にはHBM容量216ギガバイト（GB）が適用されるが、MTIA 400には288GBが搭載される予定だ。MTIA 450はデータの転送速度を意味する帯域幅が2倍に増え、MTIA 500は前作比で帯域幅が50%増加する見通しだ。
HBM搭載量が増えるにつれ安定的な供給が必要だが、状況は容易ではない。サムスン電子とSKハイニックス、マイクロンなどは生産能力の拡大に限界があり、エヌビディアやAMD、グーグルなどと長期契約を結んで供給しているためだ。Meta（メタ）のAIチップ設計協力社であるブロードコムが十分なHBMを確保したと述べたことはあるが、自社AIチップの生産を大幅に増やすには限界があるとの分析も出ている。
これまでHBM需要はエヌビディアやAMDなど汎用AIチップを生産する企業に集中していた。しかしグーグルとMeta（メタ）、アマゾンなどが汎用AIチップ企業への依存度を下げ、自社AIモデルに特化したAIチップを製造するため特注半導体（ASIC）の需要が急増し、HBM需要も多様化した。サムスン電子とSKハイニックス、マイクロンなどメモリー半導体企業にとってはHBM顧客が増え追い風となっているが、増加するHBM需要に供給が追いついていない。
半導体業界関係者は「現在、汎用DRAMの供給不足が深刻な状況で、メモリー半導体企業のHBM生産能力も限定されている。HBMは年単位で供給契約を結び、すでに大口顧客にHBM生産能力が割り当てられている」と述べ、「Meta（メタ）の立場ではAIチップを望む量だけ量産するためメモリー半導体企業と長期契約を締結したいだろうが、容易ではない状況だ」と語った。