グローバルなファウンドリー（半導体受託生産）市場で昨年は台湾TSMCが70%に迫るシェアで独走体制を維持した。サムスン電子は売上高とシェアがともに低下し、両社の差はさらに広がった。
12日、市場調査会社トレンドフォースによると、昨年の世界ファウンドリー市場上位10社の年間売上高は1695億ドル（約250兆ウォン）だった。前年比26.3%増で、業界史上最大の規模である。
トレンドフォースは「人工知能（AI）サーバー向けグラフィックス処理装置（GPU）とグーグルTPUの供給不足などの影響で、昨年第4四半期は先端プロセス需要が堅調を維持した」とし、「これに新型スマートフォンの発売が加わり、モバイルアプリケーションプロセッサー（AP）向けウェハーの受注が増え、安定的な出荷実績を下支えした」と分析した。
業界1位のTSMCの昨年の売上高は1225億4000万ドルで、シェアは69.9%だった。売上高は前年より36.1%増え、主要企業の中で最も高い成長率を示した。
2位のサムスン電子の年間売上高は126億3000万ドル、シェアは7.2%だった。前年よりそれぞれ3.9%、2.2%ポイント低下した数値である。
一方、昨年第4四半期ベースでは売上高が前四半期比6.7%増え、シェアも0.3%ポイント上昇した。新規2ナノ製品の出荷とサムスンHBM4（第6世代）に使用されるロジックダイの生産が売上高を下支えしたというのがトレンドフォースの説明だ。
TSMCとサムスン電子の年間シェア格差は2024年の55%ポイントから昨年は62.7%ポイントへ拡大した。
3位の中国SMICの売上高は前年対比16.2%増の93億2700万ドルを記録したが、同期間のシェアは0.38%ポイント低下の5.32%だった。
トレンドフォースは「今年はメモリー価格の上昇が主要完成品の需要を萎縮させる可能性があり、下半期の受注とファブ（工場）稼働率の不確実性が高まる」との見方を示した。