サムスン電子、SKハイニックスがメモリー超好況期を迎え大規模な人材採用に動く中、台湾のTSMCや米国シリコンバレーのビッグテックも半導体専門人材の確保に乗り出している。TSMCは今年8000人余りを新規採用する予定で、米マイクロソフト（MS）、グーグル、テスラなども自社の半導体設計能力を強化するため多様な人材の獲得を巡り競争している。人工知能（AI）をはじめ次世代メモリー、先端パッケージング、カスタム半導体（ASIC）など半導体市場の戦線が拡大し、人材資源の重要性が強調されているとの分析である。
11日、業界によるとサムスン電子は今年の新入社員の公開採用で、半導体事業を担うデバイスソリューション（DS）部門を中心に採用規模を拡大する見通しだ。サムスン電子は最近、次世代高帯域幅メモリー（HBM）の競争力を強化する一方、平沢の第5工場（P5）を建設し生産設備の拡充に乗り出した。赤字に苦しんだファウンドリー事業部も反転に向け体質改善を進めていることから、DS部門が関連人材の確保に積極的に動くとの観測が出ている。先端パッケージング技術や設計分野でも海外の経験人材のスカウトが積極的に行われている。
SKハイニックスも異例ながら今年は少なくとも1000人以上の新規採用が見込まれる。SKハイニックスは10日、採用ページを新設し、23日まで技術・事務職の新入社員を募集すると明らかにした。SKハイニックスは先月「タレント・ハイウェイ（Talent hy-way）」という新たな採用戦略を公表し、新入と生産職を含む随時採用を拡大するなど人材確保に乗り出すことにした。
とりわけSKハイニックスは既存の経歴中心の採用構造から脱し、新入と前任職（生産職）を包括する随時採用体制を拡大する方針だ。優秀人材を獲得するため、国内11大学でキャンパスリクルーティングも進めている。SKグループは2022年からグループ全体の公開採用を廃止し、系列会社別の随時採用体制へ移行した。この中でSKハイニックスが新入採用に乗り出したのは、メモリー半導体市況の回復に伴う人員確保の一環とみられる。
TSMCも今年は異例の大規模採用に踏み切る。台湾の通信社CNAによると、TSMCは今年約8000人の新規人員を採用する計画だ。このうち修士学位を持つ新入エンジニアの平均年俸は約220万台湾ドル（約1億296万ウォン）水準である。電気・電子工学、光電子工学、物理学、材料工学、化学工学、機械工学、環境工学、産業工学などの工学系だけでなく、経営管理、人事、会計など多様な職種で人材を募集する。デジタルトランスフォーメーションと人工知能（AI）、ビッグデータの活用拡大に伴い、関連の新技術分野の人材確保にも積極的に乗り出す方針だ。
AIメモリーの中心地として浮上している韓国の半導体専門人材を誘致しようとする米ビッグテックの動きも慌ただしい。先立ってイーロン・マスク テスラ最高経営責任者（CEO）は自身のソーシャルメディア（SNS）アカウントに韓国の半導体人材を募集する採用投稿を上げた。イーロン・マスクはテスラコリアのAIチップ・デザインエンジニアの求人を共有し、16個の太極旗の絵文字を添えて韓国のエンジニアを歓迎する意思を示した。
最近では自社設計のAIチップ開発に力を入れるMS、グーグルなどもこれまでになく韓国のエンジニアを好むという伝聞がある。半導体業界関係者は「韓国がHBMを筆頭にグローバルAIサプライチェーンで存在感を高める中、韓国のエンジニアに対するビッグテックのラブコールが続いている」と述べ、「ビッグテックから専門人材を守るため、韓国企業の戦略的な人材マネジメント策が重要になった」と語った。