テキサス・インスツルメンツ(TI)のマイクロコントローラ(MCU)新製品の画像。/TI

米国の半導体企業テキサス・インスツルメンツ(TI)がマイクロコントローラ(MCU)の新製品2種(型番MSPM0G5187・AM13Ex)を公開した。神経網処理装置(NPU)を適用し、電子機器が人工知能(AI)ベースのスマート機能を実行できるよう支援する。MCUは中央処理装置(CPU)と関連モジュールを1枚のチップに統合して小型化した集積回路(IC)を指す。「電子機器の頭脳」役を担うチップとして使われる部品である。

TIは10日から12日(現地時間)までドイツ・ニュルンベルクで開催される組み込み電子技術展示会「エンベデッド・ワールド2026」でNPUを搭載したMCU新製品2種を公開した。TIコリアはこれに合わせて11日にオンラインで記者懇談会を開き、今回の製品に適用した技術と事業ビジョンなどを紹介した。ホ・ジョンヒョクTIコリア技術支援理事は「NPUと結合した今回のMCU新製品2種はスマート動作を低消費電力で実行できるよう設計した」と述べ、「MCU本来の性能に影響を与えずにAI推論機能を並列的に追加できることが最大の強みだ」と語った。

TIは今回のMCU新製品を通じて「エッジAI」市場で成果を上げる戦略を立てた。エッジAIはデータが生成される場所で直接アルゴリズムを実行する技術を指す。センサー・モノのインターネット(IoT)などで収集したデータを機器自体で処理してAIを動作させる方式で、「オンデバイスAI」とも呼ばれる。クラウドサーバーにデータを送らないため待ち時間が短く、セキュリティに優れており活用範囲が広い。デジタル上で作動していたAIがロボット・機器などに搭載され、現実空間を認識して自律的に判断する形で発展する「フィジカルAI」時代が開幕し、重要度が一段と高まったとの評価を受けている。

ニューラルプロセッシングユニット(NPU)を搭載し人工知能(AI)機能を提供するテキサス・インスツルメンツ(TI)のマイクロコントローラ(MCU)製品群の説明資料。/TI

TIは今回のMCU新製品にタイニーエンジン(TinyEngine)という名称の自社NPUを組み合わせ、エッジAI機能を実行するよう設計した。2.56 GOPS(Giga Operations Per Second・秒間25億6000万回の整数演算)の性能を提供する。会社側は「NPUを搭載していない同等MCUと今回の新製品を比較すると、AI推論当たりの遅延時間は最大90倍、エネルギー使用量は120倍以上削減できる」とした。ハードウェアアクセラレータとして機能するNPUにより、AIエッジ環境でデータ処理時間を短縮しエネルギー効率を高めたという説明である。

TIは自社MCUを使用する顧客企業が機器でAI機能を実装できるよう支援するソフトウエアソリューションも併せて提供している。ホ理事は「生成AI機能を活用し、簡単な自然言語入力だけでコードを作成しシステムを構成できる」と述べ、「TIがエンベデッド・プロセッシングのポートフォリオ全般にエッジAIを実装するという戦略を裏付ける新製品が登場した」と語った。

TIは今回のMCU新製品のターゲット市場として▲ウェアラブル▲スマートホーム▲ロボットなどを挙げた。フィジカルAI技術の拡大に合わせて急速に成長が期待される分野で成果を出すという趣旨だ。AI機能を備えた電子機器が徐々に拡大し、MCUを搭載する事例も増えている。通常、スマート機能を提供する冷蔵庫・洗濯機・乾燥機などにはMCUが2〜3個程度入っている。ヒューマノイドロボットの場合、30〜40個程度のMCUが搭載される見通しだ。TIは今回のMCU新製品(MSPM0G5187基準)の価格を1000個当たり1ドル未満に設定し、競争力を高めた。

ホ理事は「国内顧客企業をはじめ多様な企業と今回の新製品の導入協議を進行中だ」と述べ、「市場の反応が熱く、売上の上振れを期待している」と語った。

※ 本記事はAIで翻訳されています。ご意見はこちらのフォームから送信してください。