ブロードコムが来年の人工知能（AI）売上高が1,000億ドル（約145兆ウォン）を超えるとの見通しを示すなか、AIチップに必要な高帯域幅メモリー（HBM）とTSMCの先端プロセス生産ラインをすべて確保したと明らかにした。AI産業の成長を阻む要因となっているメモリー半導体の供給難とTSMCの限定的な生産能力に対する懸念を打ち消したかたちだ。一部ではブロードコムの契約規模がエヌビディア、AMDに匹敵する水準だとの分析も出ている。
6日ブロードコムによると、ブロードコムは2028年までAIチップ生産に必要なHBMとTSMC先端プロセスの生産ラインを確保した。AI産業が急速に成長するなかでメモリー半導体の供給不足とTSMCの限定的な生産能力が成長の足かせになり得るとの懸念が業界内外で広がっているが、ブロードコムは事前に必要数量をすべて確保したと公言し、成長を継続できるとの自信を示した。
ブロードコムは注文型半導体（ASIC）市場で頭角を現し、速いペースで成長した。エヌビディアとAMDが供給するAIチップへの依存度を下げ、自社のAIモデルに特化したAIチップを製造しようとする米国のビッグテックがブロードコムと協力している。グーグルとMeta（メタ）、マイクロソフト、アマゾンなどがブロードコムの代表的な顧客企業とされる。
ブロードコムは顧客需要に対応するためHBMとファウンドリーのサプライチェーンも強化したと明らかにした。顧客企業が多様化しているだけに、メモリー半導体の数量とファウンドリー先端プロセスの生産ラインを確保することが肝要だ。とりわけHBMとTSMCの供給が限定されており、安定的な事業運営のためには事前契約が不可欠である。これに関してブロードコムはサプライチェーン構築にも自信を示した。タンCEOは「これを達成するのに必要なサプライチェーンも既に確保した状態だ」と明らかにした。
半導体業界の関係者は「TSMCの先端プロセス生産ラインとHBMは半導体業界で供給難が起こるほど需要が急速に増えている」と述べ、「ブロードコムが事前の数量を確保したということは、それだけASIC需要が下支えしていることだ」と説明した。
業績の成長も急だ。ブロードコムは2026会計年度第1四半期（昨年11月〜1月）の売上高が193億1,000万ドル（約28兆ウォン）で前年同期比29%成長したと明らかにした。AI売上は前年同期比106%成長の84億ドル（約12兆3,000億ウォン）を記録した。ホック・タン最高経営責任者（CEO）はカンファレンスコールで「来年はチップ部門だけで1,000億ドル以上のAI売上を達成すると見込んでいる」と明らかにした。
ブロードコムがAIチップ市場を二分しているエヌビディア、AMDと肩を並べるとの見通しも出ている。ロイターは「ブロードコムのAIチップ契約規模がエヌビディアとAMDに一段と近づいた」とし、「ASICの登場により先端データセンターインフラ市場でエヌビディアの独占的地位が徐々に脅かされている」と報じた。
キム・セファンKB証券研究員は「ブロードコムは今四半期の業績を通じ、AIインフラ市場が（エヌビディア、AMDなどの）GPU独占体制からASICベースのアクセラレーターへ拡大していることを示唆した」と述べ、「エヌビディアの供給ボトルネックと高いTCO（総所有コスト）の負担を感じた顧客企業が自社チップ開発へと舵を切っているためだ」と説明した。