インテルが自社中央処理装置（CPU）製造にのみ活用する方針だった18A（1.8ナノ級）ファウンドリー（半導体受託生産）プロセスで顧客獲得に乗り出す見通しだ。これまでインテルの18Aプロセスは低調な歩留まりなどで顧客確保に難航してきたが、技術力がある程度安定化したとの判断から戦略を転換することを決めたと分析される。インテルはエヌビディアやアップルなど米ビッグテックの受注獲得に総力を挙げる見通しだ。
5日（現地時間）ロイター通信などによると、インテルは18Aプロセスの顧客受注に乗り出すと伝えられた。ロイターはデービッド・ジンスナーインテル最高財務責任者（CFO）の発言を引用し、「リップ・ブタンインテル最高経営責任者（CEO）はファウンドリー工程は14A（1.4ナノ級）に集中し、18Aは内部用にのみ使うのがよいと考えていたが、いまは相当な進展があった」とし、「18Aを外部顧客にも提供するのがよい選択だと認識し始めたようだ」と報じた。
インテルは18Aプロセスの歩留まり向上に難航してきた。インテル・ファウンドリーはここ数年で数兆ウォン台の赤字を計上しインテルの財務難を深刻化させ、ファウンドリーを分社すべきだとの主張まで取り沙汰されるほど危機に直面した。外部顧客の誘致に向けて1ナノ台プロセスに活路を見いだし、18Aプロセスを電撃的に開始したが、これも低調な歩留まりで顧客確保に失敗した。インテルは自社の次世代CPUを量産する場合にのみこれを活用した。
しかしインテルの18Aを適用した次世代CPUの量産が本格化し、歩留まりが次第に安定化したとみられる。これにより14Aから顧客獲得に勝負をかけるとしていた当初計画を修正する方針と解釈される。今年1ナノ台プロセスを量産する予定のTSMCや2ナノ台プロセスを量産中のサムスンファウンドリーと競合する見通しだ。
ビッグテックとの協業の可能性も取り沙汰されている。米国のファブレス（半導体設計）企業はトランプ政権の「Made in USA」方針に歩調を合わせ、生産能力が飽和状態に達したTSMCの代替策を探すべく忙しい状況にある。半導体業界関係者は「TSMCに対するグローバル・ビッグテック企業の依存度が高まるなかで、これを分散すべきだとの意見が出ている」と述べ、「米国も半導体覇権を強化しているだけに、米ビッグテックとインテル・ファウンドリーの協力可能性が高まっている」と語った。
このなかでインテルがエヌビディアのチップを製造するとの分析が出ている。エヌビディアがインテルに持分投資を断行し協力の意思を示しただけに、生産およびパッケージングなどで協力の可能性が高まっている。エヌビディアはAIエコシステム拡大のためインテルの持分約4%（約50億ドル）を取得し主要株主となり、データセンターおよびPC向けCPUを共同開発するなど技術協力関係を構築することにした。
アップルのPCに搭載されるMシリーズチップを製造する可能性もある。一部では来年からアップルが低価格帯Mシリーズチップの生産をインテルに委ねるなどサプライチェーンの多角化を試みるとの見方も出ている。クオ・ミンチーTFインターナショナル証券アナリストは昨年、インテルがアップルのMシリーズチップを生産する案を協議していると明らかにし、早ければ2027年2〜3四半期から当該チップを実際に出荷すると予想したことがある。
アップルは2006年から2020年までインテルにCPU製造を委託した。しかし2021年からTSMCに全量を委託生産し、インテルの顧客から離脱した。