半導体スーパーサイクル（好況）に支えられ過去最高の業績を記録しているサムスン電子とSKハイニックスが、今月半導体人材の採用に乗り出す。
2日、業界によると、サムスン電子とサムスンディスプレイ、サムスン電機、サムスンSDIなど関係会社は今月、上半期の新入社員の公開採用を開始する。今回の採用では、サムスン電子の半導体事業を担うデバイスソリューション（DS）部門の採用規模が拡大する見通しだ。
サムスン電子がキャパ（生産能力）拡大のため国内でピョンテクとヨンインのクラスターに半導体生産工場を建設中であるうえ、6世代高帯域幅メモリー（HBM4）を前面に打ち出し競争力回復に動いていることから、人材確保に積極的に乗り出すとの分析が出ている。足元では人工知能（AI）の普及で汎用DRAMやHBMなどの需要が増え、半導体価格の上昇も相まってサムスン電子の業績は大きく改善しており、こうした流れは当面続く見通しだ。
李在鎔（イ・ジェヨン）サムスン電子会長は4日、青瓦台で開かれた「青年雇用と地方投資拡大のための企業懇談会」で「サムスン電子の営業実績が大きく上がっており、今年はもう少し採用できる余力が生まれた」と語った。
今年の10大企業の新規採用計画は、前年より2500人増の5万1600人と集計された。このうちサムスンの暫定的な採用計画は1万2000人と推定される。サムスンは1957年、国内企業として初めて公開採用制度を導入して以来、70年余り続けており、国内主要大企業の中で唯一、公採を維持している。
SKハイニックスも近く新入社員（技術・事務職）の募集に乗り出す予定だ。募集分野はHBM、DRAMとNANDの研究開発、PKG（パッケージング）開発などで、採用規模は3桁と推定される。
SKハイニックスは最近、継続的に新入・経験者採用を実施し、人材確保を加速している。先月はグローバル・地域・人工知能（AI）を連携した新たな採用戦略「タレント・ハイウェイ」（Talent hy-way）を公開し、将来の競争力強化に向けた人材確保体制を推進すると明らかにした。これは既存の経験者中心の採用構造を、新入と前任職（生産職）まで包括する随時採用体制へ拡大することが核心だ。能力を備えた人材であれば時期や経路に制限なく応募できるよう、運用方式を改編した。
業界では、SKハイニックスも清州P&T7とヨンイン半導体クラスターの造成など新規生産拠点の拡大に伴い、半導体専門人材の需要が着実に増加すると見ている。