HANMI Semiconductorが世界初となる「BOC COBボンダ」を発売し、グローバルメモリー企業のインド・グジャラート工場に供給すると27日明らかにした。
「BOC COBボンダ」は、BOC（Board On Chip）工程とCOB（Chip On Board）工程を1台の装置で生産可能な「ツーインワン（Two-in-One）」ボンディング装置である。BOCは半導体をプリント配線板（PCB）上に直接実装して接続する方式を指す。COBはパッケージングされていないチップをPCBに直接貼り付けて接続した後、エポキシで封止する方式である.
HANMI Semiconductorは高帯域幅メモリー（HBM）向けTCボンダに続き、「BOC COBボンダ」でも技術リーダーシップを継続する方針だ。BOC COBボンダを通じて、積層型GDDR（Graphics DRAM）や企業向け(e)SSDなど人工知能（AI）半導体に適用される高性能メモリー製造で主導権を強化する戦略である。
BOCはチップを裏返して実装する「フリップ（Flip）」技術が中核である。高速信号伝送が必要なDRAM製品に主に適用される。COBは従来方式である「ノンフリップ（Non-flip）」技術が使われる。大容量NANDフラッシュ製造に活用される。これまで半導体各社は2つの工程を処理するため、それぞれの専用装置を使用しなければならなかった。
同社は「BOC COBボンダを導入した顧客企業は、製品設計の変更時に装置の交換なしで即時に対応可能だ」とし、「工場で空間を効率的に活用でき、設備投資費用（CAPEX）も削減できる」と述べた。
HANMI SemiconductorはTCボンダの設計ノウハウを「BOC COBボンダ」にも適用した。半導体歩留まりの中核である熱管理のため、チャックテーブル（Chuck Table）とボンディングヘッド（Bonding Head）に先端精密システムを搭載し、さまざまな工程条件でも安定的な温度制御が可能である。
市場調査会社トレンドフォースによると、グローバルメモリー市場規模はAIサーバー需要の増加に伴い、今年の市場規模が昨年より134%増の5,516億ドル（約799兆ウォン）に達する見通しである。
HANMI Semiconductorの関係者は「BOC COBボンダはBOCとCOB工程をともに支援する工程の柔軟性と生産効率性が中核競争力だ」とし、「グローバル顧客企業への供給を皮切りに、今年の業績向上に大きく寄与する予定であり、高性能メモリー市場で競争優位を維持していく」と語った。