半導体の素材・部品・装置（ソブジャン）および後工程（OSAT）業界で大規模な採用とライン増設の動きが広がっている。メモリー価格の急騰で収益性を回復したサムスン電子とSKハイニックスが設備投資（CAPEX）を拡大し、トリクルダウン効果が協力企業の稼働率上昇と人員拡充につながっている様相だ。
27日、業界によると、HANA Micronのベトナム法人ハナマイクロンビナは最近、生産職人員500人を緊急採用すると公告した。500人規模の増員は単なる欠員補充の次元を超える。サーバー向け大容量メモリーとAI向けパッケージングの物量増加に対応するための増設準備の性格が濃い。特に高帯域幅メモリー（HBM）と高付加価値のDDR5の物量が拡大し、パッケージングおよびテストラインのフル稼働への転換が本格化しているとの分析だ。
こうした流れはOSAT業界全般に拡散している。APACTやWINPACなど韓国の主要後工程企業も、HBMおよびDDR5のテスト物量急増に備え、エンジニアと技術職の採用を拡大している。HBMは積層構造の特性上、テスト工程が複雑で時間がかかり、単位ウェハー当たりの後工程付加価値が高い。前方のメモリー企業の生産量増加が単純な物量拡大にとどまらず、後工程の単価上昇と収益性改善に直結する構造だ。
装置企業の動きも慌ただしい。Jusung Engineering、WONIK IPS、HANMI Semiconductorなどは、平沢・龍仁クラスターや海外生産拠点に投入する設置・セットアップ・保守の人員を大量に確保中だ。メモリー企業が減産局面で先送りしていた投資を再開し、先端工程への転換とHBM対応の増設を並行するなか、装置発注が速やかに回復しているためだ。特にTSV、ハイブリッドボンディング、高段積層対応装置の需要が増え、一部の装置企業では次世代工程装置のリードタイムが長期化するなど、受注残が急速に積み上がっているとの声がある。
今回の採用拡大は、単純な景気反騰以上の意味を持つ。AIサーバー投資が構造的に拡大し、HBM中心の高付加価値メモリー需要が長期化する可能性が高まったためだ。メモリー価格上昇→メーカーの収益性改善→設備投資拡大→協力企業の稼働率上昇と雇用創出へとつながる好循環が形成されている様子だ。
ただし変数も存在する。急激な人員需要の増加に伴う人件費上昇と熟練エンジニアの確保競争は、協力企業のマージン圧迫要因として作用しうる。またHBM需要が特定の顧客企業およびAI投資サイクルに集中している点から、前方のビッグテックが設備投資のペース調整に動いた場合、変動性が拡大する可能性がある。
半導体業界の関係者は「今回の採用ラッシュは短期反騰ではなく構造的転換のシグナルに近い」としつつも、「HBM中心の偏りが深まるほど、技術力と顧客ポートフォリオが業績を左右する二極化が現れるだろう」と展望した。