クアルコムがインテルのファウンドリー中核幹部をグローバルサプライチェーン責任者として迎え入れた。AIインフラ投資競争が激化し、メモリー・ロジックを含む半導体全般のサプライチェーン管理の重要性が高まったことへの布石と受け止められる。
クアルコムは26日（現地時間）、2024年5月からインテルのファウンドリー担当上級副社長を務めたケビン・オーバークリーをグローバルオペレーション兼サプライチェーン統括の上級副社長に任命したと明らかにした。任期は3月2日からで、アカシ・パルキワラCFO兼COOに直接報告する。
オーバークリーは製造エンジニアリング、ファウンドリー・協力会社とのパートナーシップ、サプライチェーン、調達など、クアルコムの半導体オペレーション全般を統括する。クアルコムは、オーバークリーがインテルのほかIBM、グローバルファウンドリーズ、マーベルなどで30年以上の経歴を積み、複雑なエンジニアリング・サプライチェーン環境を率いてきたリーダーだと評価した。パルキワラCOOも「高性能・低消費電力コンピューティングとAI、コネクティビティ分野で大規模な製品供給能力を強化する人物だ」と述べた。
オーバークリーはパット・ゲルシンガー前CEO在任当時の2024年5月にインテルのファウンドリーに合流し、外部顧客の獲得とカスタム半導体の生産拡大を担った。オーバークリーはAIの普及で半導体需要が急増している一方で、業界が十分な規模を確保できていないと述べたことがある。
ただしインテルのファウンドリーは、外部顧客の誘致やカスタム生産で顕著な成果を出せていない。2027年以降に商用化予定の1.4ナノ級「インテル14A」プロセスで一部顧客の確保が取り沙汰されるが、確定段階ではない。昨年就任したリップブ・タンCEOが意思決定の単純化を進める中で組織改編が行われ、ナガ・チャンドラセカランCOOが製造・サプライチェーンとサービス部門を統合して担当することになり、オーバークリーの役割は縮小したと伝えられている。
インテルは「オーバークリーの貢献に感謝し、ファウンドリーは依然として最優先の戦略課題だ」とし、ナガ・チャンドラセカラン体制の下で実行力を強化すると明らかにした。