SKハイニックスはサンディスク（Sandisk）とともに25日（現地時間）、米カリフォルニア州ミルピタスにあるサンディスク本社で「HBFスペック（Spec.）標準化コンソーシアム・キックオフ」行事を開き、人工知能（AI）推論時代を見据えた次世代メモリーソリューションHBF（High Bandwidth Flash）のグローバル標準化戦略を発表した。
SKハイニックスは「サンディスクとともにHBFを業界標準として整備し、AIエコシステム全体がともに成長できる基盤を築く」とし、「OCP傘下に中核課題を担当するワークストリームをサンディスクとともに構成し、本格的な標準化作業に着手する」と明らかにした。OCPは世界最大のオープン型データセンター技術協力体であり、ワークストリームは特定技術テーマを中心に運営されるOCP傘下の協業体制である。
足元のAI産業は大規模言語モデル（LLM）を作る「学習」段階から、実際にサービスを提供する「推論」段階へと重心が移っている。既存のメモリー構造だけでは推論段階で求められる大容量データ処理と電力効率性を同時に満たすのが難しい。こうした限界を解決し得る代案として浮上したのがHBFである。
HBFは超高速メモリーであるHBMと大容量ストレージであるSSDの間に位置し、推論領域で求められる容量拡張と電力効率性を同時に確保する。既存のHBMが最高水準の帯域幅を担い、HBFがこれを補完する構造である。
とりわけHBFはAIシステムの拡張性を高めつつ、総保有コスト（TCO）を削減できる見通しである。業界はHBFを含む複合メモリーソリューションに対する需要が2030年前後に本格的に拡大するとみている。
AI推論市場では単一チップの性能よりもCPU・GPU・メモリー・ストレージを網羅するシステムレベルの最適化が競争力を左右する。このためHBMとHBFを双方提供できる能力が重要になっている。SKハイニックスとサンディスクはHBMとNAND分野で蓄積した設計・パッケージング技術と量産の経験を土台に、HBFの迅速な標準化と製品化を先手で推進する計画である。
アン・ヒョンSKハイニックス開発総括社長（CDO、Chief Development Officer）は「AIインフラの核心は単一技術の性能競争を越え、エコシステム全体を最適化することだ」と述べ、「HBFの標準化を通じて協力体制を構築し、AI時代の顧客・パートナーに向けて最適化されたメモリーアーキテクチャを提示することで新たな価値を創出する」と語った。