LGエレクトロニクスは現地時間の来月2日から4日間、スペイン・バルセロナで開かれる世界最大のモバイル展示会「MWC 2026」で、車載通信用TCUとアンテナを単一モジュールに統合した次世代スマートテレマティクスソリューションを公開する。写真はLGエレクトロニクスがMWC 2026で披露する次世代スマートテレマティクスソリューションの外観。/LGエレクトロニクス提供

LGエレクトロニクスVS事業本部は、次月2日(現地時間)から4日間、スペイン・バルセロナで開かれる世界最大の移動通信展示会「MWC 2026」で、車両通信用TCUとアンテナを単一モジュールに統合した次世代スマートテレマティクスソリューションを公開すると25日に明らかにした。

VS事業本部が同展示会に参加するのは今回が初めてである。自動車産業のパラダイムがソフトウェア中心車両(SDV)を越えて人工知能中心車両(AIDV)へと転換し、車載通信技術がモビリティ競争力の中核として浮上したことによるものだ。自動運転とインフォテインメントの高度化の流れに合わせ、次世代通信ソリューションを模索する完成車メーカーおよび通信会社との戦略的協業を強化する取り組みの一環である。

LGエレクトロニクスは完成車をはじめとするB2B顧客向けにプライベートブースを運営する。世界1位のテレマティクス事業者として、先進技術力を土台にした革新ソリューションで潜在顧客の開拓とビジネス機会の拡大に弾みをつける。

次世代スマートテレマティクスソリューションは、5G、GPS、V2X(車車間通信)、衛星通信など多様な外部信号を収集するアンテナと、収集した信号をデータに変換して内部ソフトウェアに伝達するTCUを単一モジュールに統合し、システム効率を最大化する。

LGエレクトロニクスは中核部品を自ら設計し最適化することで、部品サイズを小型化しつつ、信号処理アルゴリズムを高度化した。

LGエレクトロニクスは異なる場所に設置していた部品を統合し、部品間の接続区間で発生する信号損失を最小化した。車両外部から入ってくる膨大なデータだけでなく、車内で接続されたIT機器とのデータも迅速かつ安定的に処理する。国際標準と規制を満たす業界最高水準のセキュリティも備えた。

車両内部の配線構造と空間配置設計が単純化し、自動車組立工程の効率も高まる。また車両外部に突出していたシャークフィンアンテナ)をなくすことができ、滑らかな外観デザインの実現も可能だ.

ウン・ソクヒョンLGエレクトロニクスVS事業本部長(社長)は「モビリティ競争力の中核となった車載通信分野で、世界1位のテレマティクス技術力を基に革新ソリューションを継続して披露し、SDVを越えてAIDV時代を主導していく」と述べた。

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