エヌビディアが来月16日（現地時間）から19日まで米国カリフォルニア州で開催する年次開発者会議「GTC 2026」で披露する最新人工知能（AI）チップ「ファインマン」に注目が集まっている。エヌビディアは毎年GTCを通じて次世代AIチップを公開してきており、今年のGTCでもジェンスン・フアン最高経営責任者（CEO）が「世の中に存在しなかったチップを公開する」と予告していた。「ファインマン」はTSMCの1ナノメートル（㎚・10億分の1m）級プロセスを適用したと伝えられている。
25日、業界によると、エヌビディアはGTC 2026で次世代AIチップ「ファインマン」を披露する見通しだ。エヌビディアは次世代AIチップだけでなく、新たに市場に参入するPC向けチップ、フィジカルAIを実装するためのソフトウエア、デジタルツインなど次世代技術を大挙して紹介する見込みである.
「ファインマン」はエヌビディアが2028年の発売を目標に開発中の次世代データセンター向けグラフィックス処理装置（GPU）だ。現在市場に供給されている最新AIチップである「ブラックウェル」と今年発売される「ルービン」に続く次世代製品で、エヌビディアが1㎚級ファウンドリー（半導体受託生産）プロセスを初めて活用して量産する見通しとされている。
エヌビディアAIチップを独占量産するTSMCは、エヌビディアに1㎚級プロセスを提供するため、16A（1.6㎚級）プロセスの生産能力拡大に乗り出しており、今年下半期からプロセス量産を開始する予定と伝えられる。また、今回のチップ生産をめぐり、エヌビディアが出資したインテルとの協業にも関心が集まる。エヌビディアは「ファインマン」GPU生産の一部をインテルに任せる案を検討中とされる。ファウンドリー製造だけでなく、パッケージングに関する協力も協議中とみられる。
半導体業界関係者は「エヌビディアはAIチップ市場での首位の座を盤石にするため、圧倒的な性能の次世代AIチップの供給に注力する」と述べ、「エヌビディアGPUで駆動するデジタルツイン、フィジカルAIなどを公開し、エコシステムの拡張にも力を入れる見通しだ」と語った。
今年のGTCではサムスン電子とSKハイニックスも並んで登壇し、エヌビディアとの協業成果を共有する予定だ。サムスン電子は今年市場に投入した第6世代高帯域幅メモリー（HBM4）の性能を紹介する。サムスン電子は今月12日にHBM4の出荷を正式化したが、これはエヌビディアルービンGPUに搭載するための量産品とみられる。サムスン電子は次作として開発中の第7世代HBM（HBM4E）がエヌビディアGPUとどのように互換するのかに関する分析結果まで発表する見通しだ。
SKハイニックスもGTCの舞台でHBM4などを紹介する予定だ。SKハイニックスは「HBM4がどのように大規模言語モデル（LLM）をより効率的にしたのか」をテーマに登壇する。SKハイニックスもエヌビディアルービンGPUに搭載されるHBM4を量産中だと明らかにした。今年SKハイニックスは、エヌビディアが要求したHBM4全量のうち約3分の2を供給する見通しである。