SEMI 昨年ウエハー出荷5.8％増 AIとHBMが牽引

昨年、半導体製造の核心素材であるシリコンウエハーの出荷量が前年より増加したことが分かった。

24日SEMIによると、2025年の世界シリコンウエハー出荷量は129億7300万in²（平方インチ）を記録した。これは前年比5.8%増の水準だ。

SEMIは「昨年1年はウエハー出荷量が再び成長局面へ転じる転換点の年だった」とし、「AIアプリケーションの拡大に支えられ、ロジック向け先端エピタキシャルウエハーと高帯域幅メモリー（HBM）向けポリッシュドウエハーの需要が強含み、シリコン出荷量増加を牽引した」と説明した。

一方、同期間のウエハー売上は1.2%減の114億ドル（約16兆4700億ウォン）となった。こうした売上の弱含みは需要および価格の回復遅延によるものだというのがSEMIの分析である。

ギンジ・ヤダSEMI SMG（シリコンメーカーズグループ）会長兼サムコ営業・マーケティング部門副統括は「2025〜2026年のウエハー市場は技術ノードごとに異なる動きが現れている」とし、「先端ノードでの継続的な需要拡大と技術高度化、そして成熟技術部門の漸進的な反騰という『ツートラック』の流れを示している」と述べた。

続けて「とりわけ300mm（12インチ）ウエハー需要はAI基盤ロジックやHBMなど先端応用分野を中心に堅調な推移を維持しており、データセンターおよび生成型AIへの投資が需要を牽引している」とし、「一方で自動車、産業、コンシューマーエレクトロニクスなどマチュア（成熟）ノード分野では、長期にわたる在庫調整の後、ウエハーおよびチップの在庫水準が正常化段階に入っている」と付け加えた。