人工知能（AI）と自動運転市場の拡大により「特定用途向け半導体（ASIC）」の需要が急増し、韓国のファブレス（半導体設計）およびデザインハウス業界に追い風が吹いている。設計受託手数料に依存していた収益構造が大規模量産を基盤とする体制へ再編され、韓国のシステム半導体エコシステムが慢性的赤字を脱し高付加価値の量産モデルに入ったとの分析が出ている。
24日、業界によると車載AI半導体ファブレスのボス半導体は前日、870億ウォン規模のシリーズA資金調達を確定した。累計投資額は約1000億ウォンに達する。今回の投資は単なる運転資金の確保を超え、グローバル完成車メーカー（OEM）の要求に応える2ナノ先端プロセス設計と次世代パッケージング技術である「チップレット（Chiplet）」工程の内製化に向けた資金を確保した点で意義が大きい。
ボス半導体は自社システムオンチップ（SoC）「イーグル-N」の開発と並行して、顧客企業向けASICプロジェクトを進める「ハイブリッド戦略」を展開している。確保した資金は設計人員の拡充と今年の量産に向けた体制高度化に投じる予定だ。単一のチップに経営の命運を賭ける体質から脱し、安定的なASIC受注でキャッシュフローを確保しつつ自社の技術力を高度化する「ブロードコム型」の成長を志向しているとの評価だ。
韓国で唯一のTSMC協力会社であるASICLANDは年初に254億ウォン規模のストレージコントローラーASICの量産契約を締結し、順調な滑り出しを示した。これは直近の年間売上高の4分の1に相当する規模で、単発の設計受託（NRE）売上中心から長期収益が担保される「量産基盤売上」への構造転換が本格化していることを裏付けた。
上場後に歩幅を広げているSemifiveも、今年の売上2000億ウォンと通期黒字転換を目標に掲げている。現在、Semifiveが受注したプロジェクトのうち、2ナノおよび3D-IC基盤の設計比率は半分を上回る水準とされる。自社IP（設計資産）ライセンスと量産マージンを組み合わせたプラットフォームビジネスが本格化し、収益性が改善するとの見方だ。
サムスン電子のファウンドリーの中核パートナーであるGAONCHIPSも日本市場での成果が目立つ。日本の有力AI企業から受注した557億ウォン規模のAIアクセラレーター案件の売上が今年下半期から業績に反映され始め、海外売上比率を引き上げる見通しだ。
韓国のエコシステムに活気が出ている背景は、グローバル大手テック企業が既製半導体ではなく自社のソフトウエアに最適化された「特注チップ」を求めているためだ。過去は設計図を引いて手数料を受け取るだけだったが、今は設計からファウンドリー工程の管理、最終パッケージングまで担う「ワンストップソリューション」を提供し付加価値を最大化している。2ナノのような超微細プロセスは設計ミスが発生すると数千億ウォンの損失につながり得るため、実力が検証された韓国のパートナー企業の評価額が高騰する様相だ。
実際、主要企業は設計段階で確保したプロジェクトが相次いで実チップ生産に結びつき、売上全体に占める量産比率を30〜50%水準まで引き上げて業績の見通しを高めている。業界関係者は「超微細プロセス環境では設計力と同様に量産の歩留まり管理および工程最適化の能力が中核的競争力だ」と述べ、「ASIC需要拡大に合わせた先行投資と量産転換のスピードが今後のK-ファブレスの企業価値を決定づける物差しになる」と語った。