モビリティ向け高性能AIシステム半導体（SoC）設計に特化したスタートアップのボス半導体が約870億ウォン規模のシリーズA投資を誘致したと23日明らかにした。
これは韓国スタートアップの初期ラウンドとしては極めて異例の調達規模であり、AI半導体産業に対する資本市場の注目度とともに、ボス半導体の市場内での地位を同時に証明するものと解釈される。
今回のラウンドには既存投資家のエイティナムインベストメント、パートナーズインベストメント、スティックベンチャーズ、IBK企業銀行、ケイアンドゥ投資パートナーズが参加し、新規投資家としては韓国産業銀行、KBインベストメント、スマイルゲートインベストメント、UAMCO・PIパートナーズ、信栄証券・BSKインベストメント、ウリベンチャーパートナーズ、HBインベストメント、ENベンチャーパートナーズなど韓国有数の投資機関が多数合流した。
ボス半導体は2022年5月に設立された、韓国のモビリティ向けAI半導体に特化したファブレス企業である。2026年2月現在、子会社を含む全従業員数が300人を超え、急速な成長局面にある。
現在、同社は自動運転およびIVI（車内インフォテインメント）向けAI半導体ソリューションを開発している。開発ラインアップとしては、年内上半期中に量産用サンプルのテープアウト（設計完了）を控えるモビリティ向け高性能AIアクセラレータ「イーグル-N（Eagle-N）」と、ADAS向けAIシステム半導体「イーグル-A（Eagle-A）」がある。
とりわけイーグル-Nは、車両内で多様なAIワークロードを迅速に駆動できる半導体で、商用化を目前にしている。ボス半導体は公式ホームページを通じ、イーグル-N上でVLM、LLM、物体認識モデルが実際に動作するデモ映像を公開し、市場の信頼を高めている。
ボス半導体のパク・ジェホン代表取締役をはじめ、CTO、CSO、CSMOなど主要経営陣および社内の大半のリーダー層は、サムスン電子で20年以上の半導体開発、設計、プロセス経験を有する最精鋭の人材で構成されている。ボス半導体はこのような差別化された人的資源を基盤に、ファブレス事業とASIC（顧客注文型半導体）案件の遂行を並行する多角化した事業構造を備えており、足元ではグローバル市場で大きな成果を相次いで挙げている。
同社は昨年下半期、日本の主要自動車グループの半導体パートナーから総額240億ウォン規模超のASIC（注文型半導体）開発案件を受注した。別の欧州完成車メーカーとはイーグル-N製品に関連して1年以上にわたり緊密な共同開発を進めている。当該欧州完成車メーカーに対しては既に技術検証およびRFI（情報提案依頼書）段階を完了しており、現在は量産に向けた協議を続けている。
今回ラウンドで確保した資金はイーグル-Nの量産およびグローバル販売網の構築に集中投入する予定である。ボス半導体は差別化された価格対性能比とAI性能を前面に出し、電気自動車および自動運転市場の成長が最も活発な中国を優先攻略する計画だ。さらに最終的には車載半導体の開発経験を基に、ロボットおよびドローン向け製品ラインアップの確保を通じ、急成長するフィジカルAI市場の攻略を目指すとしている。
パク・ジェホン・ボス半導体代表は「今回のシリーズA資金調達とグローバル顧客企業との協力により、自動運転半導体の商用化に青信号が灯った」と述べ、「積極的なグローバル市場攻略と継続的な研究開発投資を通じてモビリティ向けAI半導体市場を先導し、グローバル車載半導体市場で地位を固めていく」と語った。