ADTechnologyは23日、ドイツのフラウンホーファー集積回路研究所と、欧州市場のカスタム半導体需要拡大に対応して4ナノメートル（nm・1億分の1m）級プロセスを基盤とするシステム・オン・チップ（SoC）およびチップレットソリューションの共同開発に向けた戦略的技術協力を推進すると明らかにした。
双方は4nm級先端プロセスを基盤とする設計協業を通じて、高性能・低消費電力の特性を同時に満たすカスタム半導体ソリューションの開発を目指す。フラウンホーファーIISのシステム・アルゴリズム設計の専門性とADTのASIC設計およびプロセス最適化の力量を結合し、研究成果を産業現場に適用しつつ、高性能半導体の設計能力を一段と高度化する計画である。
ADTechnologyはサムスン電子ファウンドリー（半導体受託生産）プロセスを基盤とする特注半導体（ASIC）設計サービスの能力とともに、自社の設計最適化プラットフォーム「カペラ（Capella）」を活用し、プロセス特性に最適化した顧客向けライブラリを提供している。これにより電力・性能・面積（PPA）の観点で設計効率を最大化し、複雑性が高まるAIおよび高性能半導体の設計環境に対応している。
今回の協力は、欧州のAIインフラおよび高性能半導体市場でカスタムチップ設計能力を強化するための戦略的な橋頭堡と評価される。特に人工知能（AI）、モノのインターネット（IoT）、自動車などの高付加価値産業分野で、製品差別化や電力最適化、開発期間短縮の面で競争力強化が期待される。
パク・ジュンギュADTechnology代表は「フラウンホーファーIISの研究能力と当社のASICおよびチップレット設計の専門性が結合し、欧州の顧客により進化した半導体ソリューションを提供するだろう」と述べ、「グローバル半導体エコシステム内で戦略的パートナーシップを継続的に拡大し、技術競争力を強化していく」と明らかにした。
フラウンホーファーIISのアルベルト・ホイベルガー総括理事は「国際協力を通じてイノベーションを加速できる意義ある事例だ」と述べ、「双方の専門性が結合することで、研究成果を産業的価値へと拡張できるだろう」と語った。