中国が2027年までに成熟プロセス（28nm以上）向け装置の自給率70%を達成するため、前例のない強硬策を打ち出している。単なる補助金を超え、新規工場（ファブ）の認可と国産装置導入比率を事実上連動させ、外国製装置を押しのける構図だ。
23日、業界と海外報道によると、中国政府は新規ファブ建設の承認に際し、国産装置の比率を50%以上に合わせるよう求める非公式ガイドラインを現場に適用しているとされる。この規定は公式文書として公表されてはいないものの、入札過程で国産化率の下限を満たさない企業が補助金・各種承認審査で不利益を受ける事例が伝えられるなど、「非関税障壁」として機能しているとの評価が出ている。
技術力の面でも、西側の技術封鎖を正面から突破しようとする試みが具体化している。ロイターは、中国の深圳にある高度なセキュリティを備えた研究施設で、ファーウェイと国立の研究陣が元ASMLのエンジニアを投入してEUV（極端紫外線）露光装置のプロトタイプを組み立て、現在は光源駆動など初期テスト段階に入ったと伝えた。
中国は既に確保した旧型部品をリバースエンジニアリング（逆設計）する方式で装置を実装したとされる。中国政府は2028年にこの装置を活用して機能性チップを生産する目標を掲げたと伝えられ、専門家が予想してきた「2030年前後の商用化」時期を前倒ししようとする意思と受け止められる。
中国装置業界の量的・質的成長も急だ。市場調査会社トレンドフォースの集計によると、中国最大の装置メーカーであるナウラ（NAURA）は2025年の売上高基準で、世界の半導体装置市場においてKLAを抜き世界5位となった。
ナウラは現在、7nmプロセスに対応可能なエッチング（食刻）装置を開発し、主要顧客とフィールドテストを進めているとされる。特に中国企業は、通常は数年を要する装置検証期間を1年前後に短縮し、現場投入を急ぐいわゆる「アジャイル（Agile）」戦略で自給化の速度を高めているとの分析が出ている。
こうした中国の「紅色サプライチェーン」強化は、韓国の半導体素材・部品・装置（ソブジャン）企業に直接的な圧迫要因となっている。中国が成熟プロセス装置の70%を国産で賄う場合、これまで中国比率が大きかった韓国の洗浄および検査装置メーカーの輸出減少につながるとの懸念が出ている。
半導体業界の関係者は「中国が政策的圧力と迅速な検証を前面に出し、国産装置の使用比率を急速に引き上げている」と述べ、「韓国企業は中国が当面追随しにくい先端プロセス向けハイエンド装置へとポジショニングを切り替え、政府も通商・安保イシューを踏まえた対応戦略を急いで整える必要がある」と語った。