Rebellionsが国際固体回路会議（ISSCC）2026で、自社の第2世代半導体「リベルクアッド」（REBEL-Quad）の技術力を扱った論文を発表し、実環境で動作するリアルタイム性能デモを実施したと19日に明らかにした。ISSCCは半導体設計分野の世界最高権威の学会で、今回のイベントは「半導体のオリンピック」と呼ばれる。
Rebellionsはプロセッサセッションで発表を行った。このセッションにはIBM・メディアテックなどが参加した。会社側は「2024年に第1世代半導体『アトム』（ATOM）に続き、リベルクアッドに関する中核技術力を認められた結果だ」とし、「世代ごとに進化する技術的連続性を盤石にした」と述べた。
Rebellionsは、リベルクアッドに半導体チップ製造の物理的限界である「レチクルリミット」（Reticle Limit・858㎜²）を克服するため「チップレット（chiplet）」工程を適用した。チップレット工程は、異なる機能を持つ小型半導体ダイを個別に製作した後、高度なパッケージング技術で一つのチップのように統合し、性能を拡張しつつ歩留まりを改善し、同時にコスト効率化を図れる技術である。Rebellionsは4個のチップレットを一体として接続する設計を採用し、単一巨大チップ（Monolithic）生産時に発生する低歩留まりの問題を解決した。
Rebellionsはリベルクアッドのリアルタイム性能デモも実施した。論文上の数値を示すにとどまらず、実際のシステム駆動時に発生し得る変数を制御し、量産品水準の完成度を示した。
オ・ジヌクRebellions最高技術責任者（CTO）は「ISSCCで論文を発表し、リアルタイムデモを披露したということは、リベルクアッドが研究室レベルを超え商用化を目前にした製品として完結性を確保したことを意味する」と述べ、「今回の発表で確保したグローバル水準の技術的信頼を土台に、進行中の量産とグローバル顧客企業の技術検証（PoC）に速度を上げ、韓国のAI半導体の実力を世界の舞台で示す」と語った。