モビリントは19日、国際固体回路会議（ISSCC）2026で自社の人工知能（AI）半導体「エリス（ARIES）」と「レギュルス（REGULUS）」に関する研究論文を発表したと明らかにした。リアルタイムのデモンストレーションも行い、自社AI半導体がオンデバイス環境でも高性能な推論が可能であることを示した。半導体設計分野の世界最高権威の学会であるISSCCが主催する学術大会は「半導体のオリンピック」と呼ばれる。
モビリントは今回の催しで、AIチップ・ハイライトセッション（Highlighted Chip Releases for AI）の発表企業に選定された。同セッションにはエヌビディア、マイクロソフト、STマイクロエレクトロニクスが参加した。
モビリントは今回の発表で、エリスとレギュルスがオンデバイスからオンプレミス環境まで拡張可能なプラットフォーム構造を備える点を紹介した。会社側は「マルチモーダルAI推論に向けて、ハードウェア・ソフトウェアの共同設計を基盤とするニューラルネットワークプロセッシングユニット（NPU）アーキテクチャを適用した」とし、「混合精度演算とメモリ効率の最適化により、多様なAIモデルで安定的な性能と電力効率を確保した」と述べた。あわせて、ビジョンモデルと大規模言語モデル（LLM）を含むマルチモーダル・ワークロードへの対応方針も示した。
シン・ドンジュ・モビリント代表は「ISSCCハイライトセッションでグローバル企業とともにAIチップ技術を発表したことは、モビリントのAI半導体アーキテクチャの競争力を示す意味ある成果だ」とし、「マルチモーダルAI時代に、オンデバイスからオンプレミスまで拡張可能なAI半導体プラットフォームを通じ、グローバル市場攻略を本格化させる」と語った。