中国・上海市が半導体産業投資ファンドに55億元（約1兆1000億ウォン）を追加投入し、半導体強国化に一段と力を入れる。米国の対中半導体産業規制が日増しに強まる中、政府主導の大規模資本を投じて技術自立を加速させる考えである。中国最大のファウンドリー（半導体受託生産）企業であるSMICやメモリー半導体企業のCXMT、YMTCを支援したように、米国の規制対象である先端半導体装置企業などを積極的に育成する方針だ。
12日サウスチャイナ・モーニング・ポスト（SCMP）などによると、中国・上海市は半導体産業支援のために設立した「上海半導体産業投資基金」（SSIIF）の第3段階の投資資本金を55億元増額し、60億元に拡大したと伝えられた。これは従来規模より11倍以上の増加である。SSIIFは2016年に設立され、上海所在の半導体企業に対する投資を継続してきた。SCMPによれば、2016年と2020年に設立されたSSIIFの第1段階、第2段階ファンドの総資本金はそれぞれ240億元（約5兆119億ウォン）であり、これを踏まえると第3段階ファンドの資本金規模も追加で拡大されるとの見方が出ている。
中国に対する米国の先端半導体産業規制が強まるなか、中国の中央・地方政府は半導体産業育成のために投資基金を組成し、自国の半導体産業を重点的に育成してきた。中央政府は上海市とは別に2014年に第1期半導体基金（国家集積回路産業投資基金、英語名ビッグファンド）を組成し、半導体企業を支援してきた。中央政府が設立した基金の資本金規模は、第1期1380億元（約28兆8144億ウォン）、第2期2000億元（約41兆7680億ウォン）、第3期3440億元（約71兆8409億ウォン）である。
中央政府の第3期投資ファンドの支援分野が米国の規制領域である先端半導体装置などに集中しているだけに、上海市のファンドも半導体装置の内製化に焦点が当たるとの分析が出ている。中国の半導体産業は米国の規制に対抗し、半導体装置の内製化に総力を挙げている。中国半導体産業協会が1月に公表した資料では、中国の国産半導体装置比率が2024年の25%から2025年には35%へ上昇し、目標値である2025年の30%を上回ったと分析される。
中国の半導体企業が不足する技術力に加え低調な歩留まりを記録しても事業を継続できるのは、政府支援の影響が大きかった。政府の資本注入を土台に技術力を引き上げ、グローバル企業と競争できる水準へ育成する戦略である。半導体業界関係者は「低調な技術力と歩留まりで巨額の赤字を記録しても、政府がそれを穴埋めし、半導体とディスプレー産業を育成する戦略だ」とし、「米国の規制が強まっている領域で技術力を高められるよう、集中的に支援するとみられる」と述べた。
先に中国の半導体ファンドはCXMTとYMTC、SMICなど中国を代表する半導体企業の育成を先導してきた。2014年に中国中央政府の第1期ビッグファンドが組成された後、CXMTは台湾のメモリー半導体企業を押さえ、Dラム市場でサムスン電子とSKハイニックス、マイクロンに次ぐ4位の座に上がり、YMTCは韓国の半導体企業が積層技術を採用するほどNAND型フラッシュ市場で脅威的な存在へと成長した。中国最大のファウンドリーであるSMICと華虹半導体も、中国のファブレス企業の半導体製造需要をほぼ独占し、急速に成長している。