「2027年には全企業の人工知能（AI）産業インフラ投資が1兆ドルを超える見通しだ。特にメモリー半導体とパッケージングがAIインフラで重要性を増しており、韓国の半導体エコシステムの強みが浮き彫りになるだろう。」
クラーク・チョン国際半導体装置材料協会（SEMI）シニアディレクターは11日、ソウル江南区のコエックスで開かれた「セミコン・コリア2026」記者懇談会でこう述べた。SEMI主催で同日、韓国最大の半導体展示会「セミコン・コリア2026」が開幕した。イベントは13日まで行われる。今年のセミコン・コリアは「トランスフォーム・トゥモロー（Transform Tomorrow）」をテーマにコエックス全館を使用するのはもちろん、近隣ホテルまで空間を拡張して開催した。参加企業は550社、ブースは2400以上が設置される。
マイクロソフト、グーグル、アマゾン、Meta（メタ）など4大クラウドサービス提供者（CSP）のAIインフラ支出は急速に増加している。チョン・ディレクターは「来年にはAIインフラ投資が1兆ドルを超えるだろう」とし、「2024年から2028年までの年間支出規模の成長率は38%に達する」と述べた。
AI需要によりDラム市場は供給不足の長期化が見込まれる。SEMIによれば、年間Dラム生産能力の増加率は昨年から2030年まで4.8%と予測される。チョン・ディレクターは「メモリー供給各社は新規投資を保守的に進めており、生産能力の増加分も相当量を高帯域幅メモリー（HBM）が吸収する」とし、「先端分野に投資が集中し、レガシーおよび特殊目的のDラム供給は一段と限定される予定だ」と説明した。
AI需要が想定より速く拡大していることから、今後3年間のDラム生産能力見通しが上方修正される可能性もある。サムスン電子やSKハイニックスなど韓国の主要企業のファブ投資規模は拡大する見通しだ。チョン・ディレクターは「韓国のファブ投資規模は2026〜2028年に年間400億ドル水準へ大きく拡大する」とし、「8割超がDラムとナンドに関連する投資で、一部の先端ロジック投資は米国で進むだろう」と述べた。
AI半導体の供給量が増えるにつれ、ここに必須で搭載されるメモリー半導体であるHBM需要も大幅に増加すると予想される。イ・セチョル・シティグループ専務は「半導体需要はPCからモバイル、データセンター、AIへと移ってきた」と述べ、「AIの拡大でメモリーが中核となっており、HBMも需要が急増している趨勢だ」と語った。
AIインフラ投資の拡大が続くなか、AI演算過程で発生するメモリーのボトルネックを解消するため、HBMだけでなくDラムやナンドフラッシュなどへ連鎖的に波及するとの見方も出ている。現行の構造ではGPUに搭載されたHBMがこの役割を担っている。しかし推論領域の拡大により、HBMの本来目的である演算に充てるべき容量が不足し、メモリーのボトルネックが発生する問題が生じている。
最近エヌビディアは次世代アーキテクチャ「ベラ・ルービン」に、AIが利用者との対話文脈を記憶するKVキャッシュ専用の保存領域である「インファレンス・コンテキスト・メモリー・ストレージ」プラットフォームを新設すると発表した。この日、イ専務は「最近AIを動かすための『キー・バリュー（KV）キャッシュ』需要が増え、半導体の構造も変わっている」と述べ、「メモリー半導体需要が多様化し、HBMだけでなく汎用Dラム、ナンド需要も成長するだろう」と語った。