米国のメモリー半導体企業マイクロンが、エヌビディアの次世代人工知能（AI）チップ「ベラ・ルービン」の初期生産分に第6世代高帯域幅メモリー（HBM4）を供給できない可能性があるとの見方が出ている。これにより、マイクロンにHBM製造装置であるTCボンダ（熱圧着装置）を納入するHANMI Semiconductorにも影響は不可避だとの分析が提起されている。マイクロンは事実上「エヌビディア向けHBM4供給」を前提に現在、生産施設を攻勢的に拡大しているところである。
ただし半導体業界の一部では、エヌビディアが現在、メモリー3社（サムスン電子・SKハイニックス・マイクロン）のHBM4供給数量を完全に確定した状況ではないため、「マイクロンの早期脱落」を断定する段階ではないとの解釈も出ている。また、マイクロンがエヌビディアにHBM4を供給できないとしてもHANMI Semiconductorへの影響は小さい可能性があるとの見方もある。
11日、業界によると、半導体分析会社セミアナリシスは最近のリポートで、エヌビディアがマイクロンにHBM4を発注する兆しが見えないと診断した。ベラ・ルービン発売後約12カ月間、マイクロンがHBM4を供給できない可能性が高いとの分析である。セミアナリシスはこれを受け、ベラ・ルービンに搭載されるマイクロンのHBM4シェアを0%に下方修正した。
セミアナリシスは、SKハイニックスとサムスン電子のベラ・ルービン向けHBM4シェアをそれぞれ70%と30%と示した。先に業界では、マイクロンがベラ・ルービンのシェアを5〜10%程度確保できるとの分析が出ていたが、エヌビディアがHBM4の要求性能を最近引き上げたことで、情勢に変化が生じたとみられる。
エヌビディアは最近、メモリー3社にHBM4のピン（データ移動経路）速度を11Gbps（秒当たりギガビット）以上に合わせるよう要求した。マイクロンはこの条件を満たしたとしたが、セミアナリシスは「目標仕様に遅れている」とみた。HBMはDRAMを積層して作るが、最下層にはデータフローを制御し電力を配分する「ベースダイ」がある。HBM4からは直接演算（ロジック）機能も担い重要度が一段と高まった。業界では、マイクロンがベースダイ設計に困難を抱え、エヌビディアの要求性能を満たせなかったとの分析が出ている。
エヌビディアが今年下半期の正式発売を目標とするベラ・ルービンは、現在販売中のAIチップ「グレース・ブラックウェル」（GB）より高い性能を誇る。中央処理装置（CPU）「ベラ」36個とグラフィックス処理装置（GPU）「ルービン」72個を一体で構成した点が特徴である。HBM4はルービンに搭載される。ジェンスン・フアンエヌビディア最高経営責任者（CEO）は1月のCES 2026で「ベラ・ルービンは現在、本格的な量産段階にある」と明らかにしたことがある。
◇ マイクロン「エヌビディア供給の早期脱落」が事実ならHANMI Semiconductorも打撃
マイクロンはHBM3E（第5世代HBM）について、サムスン電子より約1年早くエヌビディアの品質テストを通過した。しかし生産設備の制約から、SKハイニックス比で業績改善は大きくなかったと評価される。これを受け、マイクロンはベラ・ルービンの発売時期に合わせて生産設備を攻勢的に増強している。
マイクロンは2024年8月にディスプレー企業AUOの台湾工場を買収し、メモリー生産施設へ転換している。昨年1月に着工したシンガポールのHBMパッケージング工場は、早ければ年末から量産に入る。米国ニューヨーク州オノンダガ郡では総額1000億ドル（145兆6200億ウォン）を投じて「メガファブ」を整備するプロジェクトを進め、日本の広島工場も増設すると発表した。最近ではDRAM生産量拡大を目的に、台湾ミャオリ県にある半導体企業PSMCの「P5工場」（P5ファブ）を18億ドル（約2兆6500億ウォン）で買収することを決めた。
マイクロンは大規模な生産設備拡大の背景として「HBM需要対応」を挙げた。これに伴い、HANMI SemiconductorのTCボンダ売上が伸びる可能性があるとの分析が出た。HANMI Semiconductorはマイクロンのシンガポール工場拡張に合わせ、昨年10月にシンガポール法人を設立した。
HANMI Semiconductorの昨年3四半期累計売上（4936億7100万ウォン）のうち80.94%（3996億2500万ウォン）が海外で発生し、マイクロンが相当部分を占めたとされる。2024年には、SKハイニックスのTCボンダ発注拡大により、年間売上（5589億1700万ウォン）のうち58.73%（3282億7800万ウォン）が国内で発生した。
市場では、HANMI Semiconductorの今年の業績もマイクロンの生産設備拡大にかかっているとみる。SKハイニックスの場合、TCボンダのサプライチェーンを多角化しており、マイクロンへの依存度が徐々に高まっているためだ。
半導体業界関係者は「顧客から本格的な生産注文（HBM4）を受け付けた後、それに合わせて関連生産装置（TCボンダ）を発注する」と述べ、「量産体制の最適化や試作品生産段階でも装置発注は入るが、本格的な発注は顧客から生産量の確定を受けた後に行われる」と語った。実際にSKハイニックスも、昨年下半期以降止まっていたTCボンダの発注を、HBM4供給が可視化した先月、96億5000万ウォン規模で再開したことがある。
匿名を求めたある市場調査会社の研究員は「セミアナリシスの見通しが事実なら、マイクロン内部でも設備投資額の執行計画を再検討するのが自然な流れだろう」と述べた。マイクロンは昨年末の決算発表で、今年の設備投資額を従来の180億ドル（約26兆4000億ウォン）から200億ドル（約29兆3000億ウォン）へと上方修正したが、エヌビディアからの受注が遅れるなら、これを大幅に見直す可能性があるということだ。
一方、半導体業界ではセミアナリシスのリポートを巡り意見が分かれる。みずほ証券は「マイクロンがエヌビディアのHBM4サプライチェーンから外れるという見方は愚かだ」とした。マイクロンが昨年末の決算発表で、市場で提起された性能イシューに反論し「HBM4を含め2026年度のHBM供給分が完売した」と明らかにした以上、早期脱落ではないということだ。
一方で、マイクロンが決算発表で言及したHBM4完売は、エヌビディアを除く他社の注文が反映されたものだとの解釈もある。半導体業界関係者は「マイクロンのHBM4は性能面でサムスン電子・SKハイニックスに比べて劣り、エヌビディア向け供給規模が小さい可能性があるという話は継続的に出ていた」と述べた。