HANMI Semiconductorが「2026 セミコンコリア」展示会に公式スポンサーとして参加し、ワイドTCボンダー（Wide TC BONDER）を公開すると11日に明らかにした。
セミコンコリアは国際半導体製造装置材料協会（SEMI）が主催する韓国最大規模の半導体展示会で、この日開幕し13日までソウル三成洞のコエックスで開催される。今年の行事には550社が約2400ブースを設けて技術を展示した。
HANMI Semiconductorがこの日公開したワイドTCボンダーは、次世代高帯域幅メモリー（HBM5・6）生産用に製作された装置である。会社側は「今年下半期の発売を控えた次世代HBM生産装置だ」とし、「技術的難題で商用化が遅れているHBM量産用ハイブリッドボンダー（HB）の空白を補完する新しいタイプのTCボンダーとして注目を集めている」と述べた。先端精密ボンディング技術を適用した装置であるため、HBMの生産歩留まり・品質・完成度を高めることができるというのが会社側の説明だ。
HBMダイの面積が広がるとシリコン貫通電極（TSV）の数と入出力インターフェース（I/O）の数を増やすことができ、高積層方式に比べて電力効率が改善される。DRAMダイとインターポーザーを接続するマイクロバンプ（Micro Bump）の数も増加し、メモリー容量と帯域幅を確保するのに適している。
HANMI Semiconductorの「ワイドTCボンダー」は、フラックスレスボンディング機能をオプションで追加できる。フラックスを使わずチップ表面の酸化膜を減少させて接合強度を高めることができる技術だ。これによりHBMの厚さを減らすことができる。
今年初めから主要メモリー半導体企業はHBM4（第6世代）を本格量産する。HBM5・HBM6の開発を控えた状況で、新しいTCボンダー需要の増加を会社は期待している。市場調査会社テックインサイツは、HBM用TCボンダー市場が2025年から2030年まで年平均13.0%増加すると予測した。
HANMI Semiconductorは今回の展示で「ワイドTCボンダー行列図」アートワークと、ポップアーティストのフィリップ・コルバート（Philip Colbert）と協業したアートワークを併せて披露した。HANMI Semiconductorはセミコンコリア展示会に続き、3月のセミコンチャイナ、5月のセミコン東南アジア（マレーシア）、9月のセミコン台湾の展示会にも公式スポンサーとして参加する。