TSMCが台湾嘉義で先端AP拠点拡張2031年完成へ

TSMCが台湾に世界最大規模の最先端パッケージング（AP）拠点を建設する計画だと伝わっている。

5日、経済日報など台湾メディアによれば、台湾気候エネルギー環境部は、前日に開催された第45次環境影響評価審査委員会で、南部科学団地管理局が推進する「嘉義科学団地拡張建設第2期開発計画」が環境影響評価を最終通過したと明らかにした。

前日、89.58ha（ヘクタール・1haは1万㎡）に達する南西部嘉義県太保市の建設予定用地に対する環境影響評価が完了したことにより、TSMCは今年上半期から早ければ2031年までに3次元（3D）SoIC最先端AP工場3棟を追加建設する見通しである。SoICはTSMCの3D異種素子集積化パッケージング技術で、複数のチップを垂直に積層し、性能と電力効率を最大化したものだ。

TSMCが建設中の嘉義科学団地AP第1工場（P1）と第2工場（P2）に続き、AP第3〜5工場（P3〜P5）の追加建設に乗り出すことで、同団地が世界最大規模の先端パッケージング拠点へと生まれ変わる見通しだ。