マイクロチップテクノロジーが16V入力電圧(Vin)の降圧コンバーターを内蔵した高集積デバイスであるMCPF1525パワーモジュールを発売したと4日に明らかにした。
モジュール当たり25Aを提供し、最大200Aまでスタック型で拡張可能な製品である。会社側はMCPF1525について「同一のラックスペースでより高い電力供給を可能にする」とし、「プログラム可能なPMBusおよびI2C制御機能が組み合わさっている」と述べた。さらに人工知能(AI)適用に必要な最新世代のPCIeスイッチと高性能コンピューティングMPUアプリケーションも駆動できる。
MCPF1525は垂直パッケージング構造により、他のソリューションと比較してボード面積を最大40%まで削減できる。このパワーモジュールは約6.8㎜×7.65㎜×3.82㎜の大きさである。
マイクロチップ側は、AIおよび高性能コンピューティング(HPC)ワークロードが増加する状況で高まった電力ソリューションへの需要に対応するために今回の製品を発売したと明らかにした。
ルディ・ハラミロ マイクロチップ アナログ電力・インターフェース事業部 副社長は「MCPF1525パワーモジュールは、顧客が高性能データセンターおよび産業用コンピューティングアプリケーションに求められるシステムの効率性・信頼性・拡張性を達成するのに寄与し得る」と語った。
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