グーグルやマイクロソフト（MS）などのグローバル大手テック企業が自社製の人工知能（AI）チップを投入し、特定用途向け半導体（ASIC）市場が拡大するとみられるなか、Meta（メタ）も第3世代AIチップ「MTIA-v3」を上半期に公開する計画だと伝わった。Meta（メタ）がMTIAに第5世代高帯域幅メモリー（HBM3E）を採用する予定とされ、HBM3Eの供給を巡りメモリー半導体各社の競争が一段と激化する見通しだ。
4日、業界によると、Meta（メタ）はMTIA-v3を上半期に発売する予定だという。ブロードコムと共同で開発したMTIA-v3は、TSMCの3ナノメートル（㎚・1㎚は10億分の1m）プロセスで量産される。MTIAにはHBM3Eが搭載されるとみられる。2023年に第1世代AIチップMTIA-v1を公開したMeta（メタ）は、2024年にTSMCの5㎚プロセスで量産した第2世代MTIAを発売し、今年は第3世代チップを市場に投入する。
最近、グーグルが第7世代AIチップのテンソル処理装置（TPU）「アイアンウッド」を、MSが推論用AIチップ「マイア200」を公開するなかで、Meta（メタ）が第3世代AIチップの発売を予告し、ASIC市場が拡大している。従来はエヌビディアとAMDのAIチップがAIモデルの駆動に主に活用されてきたが、コスト負担を抑え性能効率を最大化するため、自社開発AIチップの需要が拡大している。
市場調査会社トレンドフォースは「今年のAIサーバー市場でASICが占める比率は27.8%に達する見込みだ」とし、「グーグルやMeta（メタ）といった大手テック企業がASIC事業を拡大したことによるものだ」と分析した。
ASIC市場の成長と相まって、AIチップの中核部品であるHBM市場でも競争が激化している。これまでHBM3E市場はSKハイニックスが主導してきた。HBM市場の大口であるエヌビディアに続き、MSの最新チップの初期物量も事実上独占供給しているとされ、市場優位を確保した。ただしサムスン電子もHBM3E製品の競争力を強化し、市場参入に自信を示している。
今年、第6世代HBM（HBM4）市場が本格的に立ち上がる見通しだが、市場の主流製品は依然としてHBM3Eになるとみられる。エヌビディアやAMDなどAIチップの先頭企業がHBM4を搭載した新製品を投入するものの、依然として市場を主導するAIチップはHBM3Eを搭載した製品であるためだ。LS証券によれば、来年のHBM総生産に占めるHBM3Eの比率は66%で、今年（87%）より21ポイント低下するが、それでも過半を上回る見通しだ。
半導体業界の関係者は「SKハイニックスがエヌビディアにHBM3Eを先行供給し、市場の主導権を握っているのは事実だ」としつつも、「サムスン電子がグーグル、Meta（メタ）などと協力してASICを開発しているブロードコムとの連携に力を入れており、供給物量の相当部分を占めると予想される」と述べた。