グーグルやマイクロソフト（MS）などのグローバル大手テック企業が自社開発の人工知能（AI）チップを投入し、特定用途向け半導体（ASIC）市場が拡大すると見込まれるなか、Meta（メタ）も第3世代AIチップ「MTIA-v3」を上半期に公開する計画だと伝えられた。Meta（メタ）がMTIAに第5世代高帯域幅メモリー（HBM3E）を採用する予定だとされ、HBM3Eの供給をめぐりメモリー半導体企業間の競争が一段と激化するとみられる。
4日、業界によれば、Meta（メタ）はMTIA-v3を上半期に発売する予定だという。ブロードコムとの共同協力で開発されたMTIA-v3はTSMCの3ナノメートル（㎚・1㎚は10億分の1m）プロセスで量産される。MTIAにはHBM3Eが搭載されると把握されている。2023年に第1世代AIチップMTIA-v1を公開したMeta（メタ）は、2024年にTSMCの5㎚プロセスで量産された第2世代MTIAを発売したのに続き、今年は第3世代チップを市場に投入する。
最近、グーグルが第7世代AIチップであるテンソル処理装置（TPU）「アイアンウッド」を、MSが推論用AIチップ「マイア200」を公開するなか、Meta（メタ）が第3世代AIチップの発売を予告し、ASIC市場が拡大している。過去にはエヌビディアやAMDのAIチップがAIモデルの駆動に主に活用されたが、コスト負担を抑え性能効率を最大化するため、自社AIチップ開発の需要が拡大している。
市場調査会社トレンドフォースは「今年のAIサーバー市場でASICが占める比率は27.8%に達する見通しだ」とし、「グーグルやMeta（メタ）といった大手テック企業がASIC事業を拡大したことによる」と分析した。
ASIC市場の成長と相まって、AIチップの中核部品であるHBM市場でも競争が激化している。これまでHBM3E市場はSKハイニックスが主導してきた。HBM市場の大口であるエヌビディアに続き、MSの最新チップの初回ロットも事実上独占的に供給しているとされ、市場で優位を確保した。しかしサムスン電子もHBM3E製品の競争力を強化し、市場参入に自信を示している状況だ。
今年は第6世代HBM（HBM4）市場が本格的に立ち上がると予想されるが、市場の主流製品は引き続きHBM3Eになる見通しだ。エヌビディアやAMDなどAIチップの先頭企業がHBM4を搭載した新製品を投入するものの、依然として市場を主導するAIチップはHBM3Eを搭載した製品であるためだ。LS証券によると、来年のHBM総生産に占めるHBM3Eの比率は66%で、今年（87%）より21ポイント低下するものの、依然として半分を上回る見込みだ。
半導体業界関係者は「SKハイニックスがエヌビディアにHBM3Eを先行供給し、市場の主導権を握っているのは事実だ」としつつも、「サムスン電子がグーグル、Meta（メタ）などと協力してASICを開発しているブロードコムとの連携に力を入れており、供給数量の相当部分を占めると予想される」と述べた。