サムスン電子とSKハイニックスが人工知能（AI）需要の追い風を受け、並んで過去最大規模の業績を記録する中、異例にも同日に開かれた業績発表イベントで次世代高帯域幅メモリー（HBM）事業をめぐり微妙な神経戦を繰り広げた。HBM市場で首位を維持しているSKハイニックスは競合のサムスン電子のレース合流について競争優位に自信を示し、サムスン電子は今年のAIメモリー最大の勝負どころであるHBM4製品の性能と品質の優位性を強調した。
29日サムスン電子とSKハイニックスは2025年4分期の業績発表カンファレンスコールを1時間の間隔で相次いで実施した。両社が同日に業績発表イベントを行うのは極めて異例である。何よりも、最近両社が業界最大の「大口」であるエヌビディア向けHBM4供給をめぐり競争している中で、業界の注目が集まった。
口火はSKハイニックスが先に切った。サムスン電子より1時間早く業績発表イベントを開いたSKハイニックスは、HBM市場にサムスン電子が本格的に合流した状況について「単に技術で先行する水準を越え、これまで蓄積した量産経験と顧客の信頼は短期間では追いつきにくい」と明らかにした。続けて「HBMは技術だけでなく、量産性と品質、供給の履行能力が同時に求められる製品だ」と付け加えた。
先だって業界では、過去数年間SKハイニックスにHBMの主導権を明け渡していたサムスン電子が最近エヌビディアやブロードコムなど米主要顧客向けにHBM供給規模を拡大しており、早ければ来月から次世代HBMであるHBM4の供給を開始するとの観測が出ていた。またサムスン電子のHBM4は、顧客企業の目標性能を上回って達成し、懸念されていた性能・品質の課題を完全に解消したとされる。
SKハイニックスはこれを意識したかのように「HBM4もまた顧客と協議した日程に合わせて予定どおり準備しており、顧客が要求した数量についてはすでに量産を進めている」とし、「既存の10ナノ第5世代（1b）プロセス基盤の製品でも顧客の要求性能を満たしており、自社のパッケージング技術の競争力がHBM4でも強みとして働く」と強調した。
サムスン電子も強く応酬した。サムスン電子はこの日のカンファレンスコールで「顧客の要請に基づきHBM4の量産を進行中であり、2月から出荷する予定だ」と具体的な日程を公開した。また「開発着手段階から現在に至るまで、顧客の性能に対する要求水準が引き上げられたにもかかわらず、再設計なしで進めてきた」と付け加えた。
業界では、サムスン電子があえて「再設計」イシューを持ち出したことについて、SKハイニックスを直接・間接に意識した発言と解釈している。SKハイニックスは先に最大顧客であるエヌビディアからHBM4サンプル製品に関するフィードバックを受け、製品開発・量産の過程で一部工程を修正したとされる。サムスン電子としては、引き上げられたHBM4仕様を問題なくクリアした点を強調した格好だ。
一方で両社とも、今年のHBM市場の需要が堅調に続くと見込んだ。AIメモリーの好況が年内持続するとの見立てである。SKハイニックスは「現在のメモリー市況は人工知能（AI）インフラ投資の拡大で需要が爆発的に増加している一方、業界の供給能力がこれに追いつけず、深刻な需給の不均衡が発生している」とし、「大半の顧客がメモリーの数量確保に苦労しており、供給拡大を継続的に要求している」と説明した。
サムスン電子もメモリー市場全般についてAI中心の構造転換が加速していると診断し、「AI応用の拡大でメモリー需要が急速に増加する一方、業界全体の供給拡大余力は限定的だ」と説明した。続けて「HBM、DRAM、NAND全般で需要に比べ供給不足の状況が続いている」と付け加えた。