サムスン電子HBM4E下期初量産ハイブリッドボンディング事業化へ

サムスン電子は29日に開かれた2025年4四半期の業績発表カンファレンスコールで「第7世代HBM（HBM4E）は今年中盤に顧客企業へサンプルを供給する予定だ。カスタムHBMも下半期にウエハー初期投入が進む予定だ」とし、「HBM4にハイブリッドボンディング技術を適用したサンプルを顧客企業に送付しており、HBM4Eからは一部の事業化が進むと見込む」と述べた。