サムスン電子が米テキサス州テイラー市で建設中の先端ファウンドリー(半導体受託生産)工場。/サムスン電子提供

サムスン電子がファウンドリー(半導体受託生産)工程で、2ナノメートル(nm・1nmは10億分の1メートル)第2世代の量産を今年下半期に開始する計画だと明らかにした。

サムスン電子は29日に開かれた2025年4四半期の決算発表カンファレンスコールで「2ナノのゲート・オール・アラウンド(GAA)工程は安定化に注力しつつ、後続工程の適期開発を進めている」とし、「パッケージ技術は先端工程分野の競争力強化を継続的に推進しているところだ」と明らかにした。

同時に「今年1四半期の市場は季節要因による需要鈍化を見込むが、先端工程の価格引き上げ効果により市場全体は持続的に成長する」とし、「3ナノと2ナノ工程の本格的な量産入りにより需要は堅調に維持されている。受注はハイパフォーマンス・コンピューティング(HPC)とモバイル関連の大口顧客企業を中心に顧客を確保しているところだ」と述べた。続けて「先端工程を中心に前年対比で売上高が2桁以上成長し、業績の継続的な改善を見込む」と付け加えた。

2ナノ第2世代工程については「今年下半期から新製品の量産が始まる」とした。4ナノ工程は「性能と電力の最適化を進めている」と明らかにした。さらに「米国テイラーのファウンドリー工場は計画どおり今年の適期稼働に向け構築を進行中だ」とし、「最適化されたソリューションを提供して事業競争力を持続的に強化する計画だ」と述べた。

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