サムスン電子HBM4を2月出荷再設計なしで量産着手 売上高3倍超見込む

サムスン電子は29日に開かれた2025年4〜6月期（第4四半期）決算発表カンファレンスコールで「顧客の要請に従い、第6世代高帯域幅メモリー（HBM4）の量産を進めており、2月から出荷する予定だ。開発着手段階から現在まで顧客の性能要件が引き上げられたにもかかわらず、再設計なしで進めてきた」とし、「今年のHBM売上高は昨年と比べ3倍以上大幅に増える見通しだ」と述べた。