メモリー半導体の大乱でスマートフォンの発売価格が上昇し、出荷減と部品企業への単価引き下げ圧力が強まる見通しのなか、LGイノテックが半導体基板事業を拡大し活路を探る。売上高全体の80％以上をアップルのiPhoneが占めていることから、需要が伸びている半導体基板の供給を拡大する戦略である。
27日業界によると、LGイノテックが今年、メモリー価格上昇の余波による出荷減と部品価格の引き下げ圧力を受けるとの見方が出ている。キム・ドンウォンKB証券研究員は「メモリー半導体価格の急騰に伴う今後のモバイル価格の上昇、これに伴う需要と変動性はLGイノテックの業績にとって潜在的なリスク要因だ」との分析を示した。
今年の業績もアップルへの依存度が絶対的であるため、こうした懸念が出ているとみられる。昨年発売されたアップルのiPhone17の発売効果が上期まで続くと予想されるなか、下期に発売が見込まれるiPhone18シリーズでは高付加価値カメラモジュールの供給が拡大するとみられる。今年供給するカメラモジュールの画素数が引き上げられたうえ、可変絞りの搭載も予告されている。
LGイノテックはフリップチップ・チップスケールパッケージ（FC-CSP）や無線周波数システム・イン・パッケージ（RF-SIP）など、既存の半導体基板の供給量が拡大していると明らかにした。この月7日（現地時間）世界最大のIT・家電見本市「CES 2026」でムン・ヒョクスLGイノテック社長は「半導体パッケージ基板の需要が当面持続的に増加するとみられ、LGイノテックの半導体基板稼働率もフル稼働の状態だ」と述べ、「需要に対応するため、パッケージソリューションの生産能力を拡大できる方策を多角的に検討中だ」と語った。
モバイルなどに搭載される低消費電力DRAM（LPDDR）をパッケージングするのに用いられてきたFC-CSPは、複数のLPDDRを積層して作り人工知能（AI）半導体に搭載されるソカム（SOCAMM）へと応用先が広がっている。昨年SKハイニックスからGDDR7用基板の認証を受け、供給が拡大する見通しだ。モバイル通信半導体基板として使われてきたRF-SIPは、モバイル性能の高度化に伴い供給量も増加傾向を示している。
部品業界関係者は「LGイノテックの半導体基板事業の主力品目だったFC-CSPとRF-SIPの応用先が拡大し、営業利益が増えている」と述べ、「カメラモジュールなどの出荷量減少と部品価格引き下げの懸念はあるが、これを相殺するほど半導体基板事業の成長が鮮明な状況だ。FC-BGA事業の成果も加わっており、期待感が高まっている」と語った。
下期からフリップチップ・ボールグリッドアレイ（FC-BGA）の供給が開始され、売上成長が本格化するとの見方が出ている。LGイノテックはインテルなどにFC-BGAを供給する方針だ。キム・ミンギョンハナ証券研究員は「パッケージソリューション事業部門はRF-SiPおよびメモリー顧客への供給拡大を通じて収益性の改善が続く見通しだ」とし、「FC-BGAも顧客拡大を通じて赤字幅の縮小が加速すると予想される。昨年のパッケージソリューションラインの稼働率は90％を上回り、追加の増設可能性もある」と述べた。