SKハイニックスがマイクロソフト（MS）の最新人工知能（AI）チップ「マイア200」に第5世代高帯域幅メモリー（HBM3E）を供給することが判明した。エヌビディアとAMDだけでなくアマゾンなどグローバル大手テックを中心に特定用途向け半導体（ASIC）市場が拡大し、HBM需要が多様化する中で、今年のHBM市場をめぐりサムスン電子との競争が激化する見通しだ。
27日、業界によると、SKハイニックスは26日（現地時間）にマイクロソフトが公開した「マイア200」AIアクセラレーターにHBM3Eを独占供給することが分かった。TSMCの3ナノメートル（㎚・1㎚＝10億分の1m）プロセスを基盤に製作したマイア200には合計216GB（ギガバイト）のHBM3Eが使用され、SKハイニックスの12段HBM3Eが6個搭載される。
MSだけでなくグーグルの第7世代テンソル処理装置（TPU）「アイアンウッド」、アマゾンの第3世代「トレイニウム」など、エヌビディアへの依存度を下げるため各社が自社製AIチップを製造し、HBMの顧客企業が多様化している。グーグルのTPUにはサムスン電子とSKハイニックスがともにHBM3Eを供給する。TPUはグーグルがAIを駆動するため米半導体設計企業ブロードコムとともに開発したチップで、TPU1個に6〜8個のHBMが搭載される。
HBM3Eに続き、次世代製品であるHBM4（第6世代）でも競争が一段と激化する見通しだ。サムスン電子は最近、エヌビディアと進めているHBM4関連の品質テストが大詰め段階にあり、早ければ来月に正式納品すると伝えられる。SKハイニックスもエヌビディアとの供給をめぐり最終調整中とされる。
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