インテルが1.8ナノメートル（㎚・1㎚は10億分の1m、18A）プロセスを初めて適用して製造した中央処理装置（CPU）の性能に対し、肯定的な評価が出ている。これによりインテルの半導体製造能力に対する市場の信頼度が高まり、今後のファウンドリー（半導体受託生産）顧客社の確保に好影響を及ぼすとの見方がある。
インテルは2021年から総合半導体企業（IDM）2.0という戦略を推進し、設計中心だった自社の半導体事業構造を再編している。自社製造能力を強化すると同時にファウンドリー事業で成果を上げ、過去のIDMとしての地位を取り戻すという方針である。自国で「半導体供給網の拡大」を狙う米国政府がインテルに莫大な支援を提供しており、当該戦略が徐々に実現されつつあるとの評価も出ている。インテルのCPU新製品は製造能力強化が可視化された事例だと業界は受け止めている。一部では、これに伴う市場変化の影響がファウンドリー1位のTSMCよりもサムスン電子に集中しうるとの分析がある。
27日、業界によると、インテルの次世代CPU「コアウルトラプロセッサシリーズ3」（プロジェクト名「パンザーレイク」）を搭載したノートPCが順次発売されている。これに伴い、パンザーレイクのベンチマーク（ハードウエアの性能を標準化されたテストプログラムで数値化）評価結果も公開される傾向だ。サムスン電子も同日、当該製品を適用した「ギャラクシーブック6ウルトラ」と「ギャラクシーブック6プロ」を韓国で発売し、当該CPUにより「電力効率と処理性能が大きく向上した」と述べた。
ITメディアのThe VergeやWIREDなどは「コアウルトラシリーズ3」の上位モデル（X9 388H）の性能を測定した結果（Geekbench基準）を公開し、「合格点」を与えた。「数年ぶりに収めた最大の成功」「華麗な帰還」といった表現を用い、インテルの反転攻勢を告げる製品だと紹介した。
報道によると、パンザーレイクは瞬間反応速度を示すシングル評価で3009点を記録した。アップルのM5（4208点）よりは低いが、AMDのストリックスヘイロー（2986点）と比べて性能が高い。複数作業の同時処理や大容量タスクの遂行能力を示すマルチスコアは17268点を記録し、M5（17948点）と同水準を示した。内蔵グラフィックス処理装置（iGPU）の評価では56839点で、M5（49059点）より高く、ストリックスヘイロー（80819点）より低い性能を見せた。
キョン・ヒグォン産業研究院研究委員は「パンザーレイクを18Aの初製品とだけ評価するより、今後ファウンドリー顧客にアピールしようとするロードマップの一部と見るべきだ」とし、「プロセスに対する期待感を与えるに十分な性能が出た」と評価した。そのうえで「昨年までファウンドリー市場で3ナノ以下プロセスの比重は5〜8%水準だったが、2029年には45〜47%へ拡大する」「パンザーレイクがインテルの先端プロセスのリーダーシップ奪還に向け『橋頭堡以上』の役割を果たすと見る」と述べた。
業界では、インテルが現在の18AプロセスでASMLの次世代極端紫外線（EUV）露光装置（High-NA EUV）を用いずに高いCPU性能を実現した点に注目している。従来装置に比べ光の波長をより精緻に制御でき高い解像度を提供し、これに基づき一層微細な回路を描画できる。こうした装置を使わずとも先端プロセスを最適化した格好で、製造ノウハウも確保したと評価される。インテルはこの装置を用い、業界で初めて2027年に1.4ナノ（14A）プロセスの試験生産に入る計画を立てた。サムスン電子より約2年、TSMCと比べても6カ月から1年ほど早く市場に参入する目標だ。
これまで問題と指摘されてきた18Aプロセスの歩留まりも相当部分が改善した。米投資銀行のKeyBanc Capital Marketsは、インテルの18Aプロセスの歩留まりが60%水準に到達したとみている。匿名を求めたある市場調査会社の研究員は「インテルの1.8ナノプロセスは、80%前後の歩留まりを達成したTSMCよりは、サムスン電子のファウンドリー事業に脅威となるだろう」とし、「米国政府から直接支援を受け、各種の税制優遇も確保した状態であり、価格競争力でも優位に立てる」と分析した。