サムスン電子DS（半導体）部門の「アキレス腱」であるファウンドリー事業部（半導体受託生産）の来年の黒字転換の可能性が浮上している。昨年受注を公表したテスラの次世代人工知能（AI）チップの量産に加え、クアルコムやAMDなどグローバルビッグテック企業からの受注可能性が高まっているためだ。これまで低調だった3ナノメートル（10億分の1メートル）以下の先端プロセスの歩留まりが徐々に安定するなか、今年の米国テイラー工場の稼働を起点にグローバルビッグテックの受注合戦に拍車をかけていると伝わる。
26日、業界によれば、2022年から一貫して数兆ウォン台の赤字を計上してきたサムスン電子ファウンドリー事業部が来年に黒字へ転換するとの見方が出ている。キム・ドンウォンKB証券リサーチ本部長は「サムスンファウンドリーの業績はテスラ向けAIチップ供給拡大に伴う稼働率上昇により、昨年の7兆ウォンの赤字から来年に黒字転換が可能と見込まれる」と述べた。サムスンファウンドリーの事情に通じた関係者も「来年の黒字転換を目標に受注を加速している。3ナノ以下の先端プロセスの歩留まりが安定したことに加え、収益性の高い4〜8ナノプロセスの稼働率も最大水準だ」と語った。
サムスンファウンドリーの黒字転換の見通しは「テイラー工場」の稼働時期と重なる。サムスン電子は米国テキサス州テイラー市に2030年までに総額370億ドル（約54兆ウォン）以上を投資し、大規模なファウンドリー生産拠点を構築しており、今年下半期に量産を開始する方針だ。今年上半期は試作生産のためのエンジニア派遣および生産ライン稼働の最終作業を進めている。サムスンファウンドリーは米国ビッグテック企業のチップを受注して量産することを目標としている。
サムスンファウンドリーがテイラー工場を通じてテスラのAIチップを量産すれば、収益性が改善するとみられる。サムスンファウンドリーは、テスラのヒューマノイドロボット「オプティマス」とロボタクシー、自動運転の中核的頭脳となるAIチップであるAI5とAI6を来年量産する計画だ。とりわけAI6チップはサムスンファウンドリーが独占生産すると伝わる。
クアルコムやAMDなどの製品受注の可能性も高まっているとされる。クアルコムはサムスンファウンドリーの長年の顧客であり、サムスン電子のモバイル事業（MX）部門を顧客に持つ「特別な関係」だ。ただしサムスンファウンドリーの先端プロセスの低い歩留まりにより離反した。しかし2ナノプロセスが安定化し、受注の可能性が大きくなっている。これに加えて、TSMCの長年の顧客であったAMDもファウンドリーの二元化を進めていると伝わる。
ファウンドリー市場シェアの70%を占めるTSMCの生産ラインが飽和状態に達していることも、受注可能性を高める要因だ。3ナノ以下の先端プロセスを安定的に提供し、TSMCにビッグテック企業の生産数量が集中している。ただし生産ラインの稼働率が限界を見せ、価格が天井知らずに上昇し、顧客が望むタイミングでチップを受け取れない可能性が高まるなか、サムスンファウンドリーを代替とする動きが出ているという。サムスンファウンドリーのテイラー工場を活用する場合、トランプ政権の「メイド・イン・USA」方針に歩調を合わせられる点もプラスに働いたとみられる。
4〜8ナノプロセスの稼働率が高まったことも収益性の向上に寄与したとみられる。4〜8ナノプロセスは先端プロセスに比べ量産歩留まりなどが安定した成熟プロセスで、TSMCと比べても性能やプロセス価格の面で競争力があるとの評価だ。サムスン電子は同プロセスを通じて高帯域幅メモリー（HBM）のロジックダイ、IBM、任天堂向けチップなどを製造している。