米国半導体産業の象徴であるインテルがファウンドリー（半導体受託製造）市場で再び存在感を高めている。人工知能（AI）インフラ需要が拡大するなか、インテルの1.8ナノメートル（nm）工程の歩留まりが急速に改善しているというウォール街の分析が浮上し、グローバルファウンドリーの競争構図で注目を集めている。
23日業界によると、米国投資銀行キー バンク・キャピタル・マーケッツ（KeyBanc Capital Markets）は最近のリポートで、インテルの18A（1.8ナノ級）工程の歩留まりが60%水準に達したと評価した。ファウンドリー業界1位であるTSMCの推定歩留まり（約80%）には及ばないが、世界2位であるサムスン電子には脅威となり得る水準だとの分析である。歩留まりはウエハー1枚から正常動作するチップの比率で、ファウンドリー事業の収益性に直結する核心指標である。
キー バンクは「インテルが先端工程で意味のある成果を積み上げている」とし、「中長期的にサムスン電子を抜き世界2位のファウンドリー事業者へと跳躍する可能性もある」と述べた。
米国政府は半導体法（CHIPS Act）に基づき、インテルに対し大規模補助金と低利融資、投資税額控除の優遇を提供し、アリゾナやオハイオなどでの先端工程ファブ建設を支援している。米国内の半導体自給とサプライチェーン安全保障の強化方針の中で、インテルは中国依存度低下を図る国家戦略の中核企業として台頭しており、これに伴い民間投資の呼び込みも拡大する流れにある。業界では、こうした政策支援が先端工程で相対的に高い生産コスト負担を緩和する要因として機能しているとの評価が出ている。
エヌビディアが最近インテルの戦略的投資家として参加した点も市場の注目を集めている。AI半導体エコシステムの中核企業であるエヌビディアがインテル株式を確保したことで、インテルのファウンドリー事業に対する技術的信頼度と中長期の協業可能性への期待が同時に高まっている。業界では、単なる財務的投資を超え、今後の先端工程での協業の可能性に道を開いた象徴的な動きだとの解釈も出ている。
インテルは18A工程の構築を反転戦略の中核に据え、今年は歩留まり改善を通じた供給拡大に注力する計画である。リップ・タン インテル最高経営責任者（CEO）はCES 2026で「18Aのタイムラインを上回って達成した」と明らかにし、年初に発売予定の次世代中央処理装置（CPU）「パンサー・レイク（Panther Lake）」の量産を強調した。後続工程である14Aのロードマップについても主要顧客が試験に着手しており、業界では年末から来年上半期の間に本格的な契約が可視化する可能性があるとの見方が出ている。
インテルの歩留まり改善への期待は新規受注の可能性にもつながっている。市場ではアマゾンウェブサービス（AWS）やMeta（メタ）などハイパースケーラーが、インテル18A工程を活用したカスタムチップ生産を検討しているとの観測が出ている。キー バンクは、アップルも一部の低価格帯チップでインテル工程の活用を検討、あるいは試験適用した可能性に言及し、今後適用範囲が拡大し得ると分析した。これはTSMCへの依存度が高かったアップルのサプライチェーン戦略に変化の兆しが表れているとの解釈につながる。
サムスン電子ファウンドリーの歩留まりをめぐる評価は依然として割れている。業界によると、サムスン電子は昨年末時点で2ナノ工程の歩留まりを50〜60%水準まで引き上げ、次世代モバイルアプリケーションプロセッサ（AP）「エクシノス2600」の量産過程でも致命的な欠陥なく工程の安定化を進めていると伝えられる。
一方、キー バンクをはじめとする一部の保守的な分析では依然として歩留まりを40%未満と評価する見方も存在する。ただ、テスラの次世代AIチップ（AI5・AI6）を受注するなど顧客拡大が続くなか、サムスンのファウンドリーが底打ち後に徐々に回復局面に入っているとの分析も出ている。
インテルが1.8ナノ工程で歩留まりを安定的に引き上げる場合、「米国内生産」という戦略的強みを前面に出し、ファウンドリー市場での地位を急速に拡大する可能性が大きい。サムスン電子の立場では、TSMCとの格差を縮める課題に加え、インテルの追撃を同時に防がなければならない状況に置かれる。
業界関係者は「ファウンドリー競争が単なる技術の歩留まり争いを超え、地政学と政策、顧客戦略が噛み合う局面に入っている」と述べ、「インテルの歩留まり改善が一時的な成果なのか、構造的転換のシグナルなのかは、今後1〜2年の実際の受注実績が左右する」と語った。