2025年の韓国の産業界は業種ごとに明暗が分かれた。自動車や石油化学などは米国の関税賦課、ロシア・ウクライナ戦争の余波で苦戦した一方、半導体や造船、防衛産業などはグローバル需要の拡大で好況を迎えた。2026年のグローバル経済を動かす主要イシューを点検し、それに伴う業種別の影響を展望する。【編集者注】
昨年の韓国の輸出を支えたのは「半導体」だった。グローバルな人工知能（AI）拡散でメモリ半導体の需要が急増し好況局面に入っており、サムスン電子とSKハイニックスがこれを主導した。半導体輸出が30%以上増加し、石油化学・鉄鋼など伝統的製造業の不振を相殺した。
今年の見通しは一段と明るい。韓国輸出入銀行海外経済研究所によると、今年の韓国の半導体輸出は前年比11%増の1,880億ドル（約254兆ウォン）となり、2年連続で過去最高を更新する見通しだ。
世界半導体貿易統計機構（WSTS）は、2026年のグローバル半導体市場が前年比で25%以上成長し約9,750億ドルに達すると予測した。このうちメモリは全体の成長率を上回る30%台の伸びを示す見通しだ。Dラム市場でサムスン電子とSKハイニックスのグローバルシェアは約70%、NANDフラッシュは50%台に達する。
◇ サムスン電子・SKハイニックスの合算営業利益が200兆ウォン突破見通し
市場ではメモリ部門に現れた強さを巡り「スーパーサイクル」という表現が使われている。BofA（バンク・オブ・アメリカ）は2026年を「1990年代の好況期に類似したスーパーサイクル」と定義し、グローバルDラム売上高が前年比51%、NANDは45%急増し、ASP（平均販売単価）はDラムが33%、NANDは26%上昇すると予想した。
証券街は本格的な半導体スーパーサイクル入りを反映し、サムスン電子とSKハイニックスの業績予想を相次いで上方修正している。キウム証券はサムスン電子の今年の連結ベース営業利益を107兆6,120億ウォンと提示した。これは直近3カ月の証券会社コンセンサス（83兆2,420億ウォン）を29%以上上回る水準だ。iM証券はSKハイニックスの今年の営業利益見通しを93兆8,430億ウォンまで引き上げた。最も楽観的なシナリオを適用すれば、両社合算の営業利益は200兆ウォンを上回る。
メモリ半導体市場は、供給が需要に追いつかない構造的な供給不足が深まり、価格が急速に上昇している。AIの学習と推論に不可欠な高帯域幅メモリ（HBM）の需要が爆発し、メモリ全般の供給制約が強まったことが、汎用品の価格まで押し上げた。
市場調査会社トレンドフォースは、今年第1四半期の汎用Dラムの契約価格が前四半期比で50%以上上昇すると予測し、サーバー向けDラムと企業向けソリッドステートドライブ（SSD）を中心にNANDフラッシュ価格も大幅な上昇基調が続くとの見方を示した。AIサーバー投資の拡大と在庫消化が同時に進むなか、メモリ市場が典型的な「売り手優位局面」に入ったとの評価だ。
加えて、国内のメモリ企業は2018年の過剰増設の後遺症を経験して以降、収益性重視の「秩序ある増設」方針を維持している。イ・ミヘ韓国輸出入銀行主任研究員は「半導体企業が保守的な投資基調を維持しており、短期間での生産能力拡大が難しい。生産能力をHBMと大容量DDR5に優先配分し、PC・モバイル向け汎用メモリの供給余力が限られている」と述べたうえで、「サムスン電子を除く大半のDラム企業は装置設置スペース不足で増設に制約を受けており、年末まで供給不足の解消は容易でない」と分析した。
◇ HBM競争が本格化…市場規模も急速に拡大
HBM市場ではSKハイニックスとサムスン電子の競争が一段と本格化する見通しだ。主導権を握るSKハイニックスはHBM3E（第5世代HBM）を経て次世代HBM4（第6世代HBM）までロードマップを先行構築し、高付加価値品の比率を速やかに高めている。現代車証券は「汎用Dラム価格の急騰も加わり、SKハイニックスがグローバルDラム企業の中で最も高い収益性を記録する可能性が大きい」と予想した。
サムスン電子は本格的な追撃局面に入った。昨年下期からHBM3Eの供給を拡大し、今年はHBM4・HBM4E（第7世代HBM）の開発にリソースを集中し、次世代製品での巻き返しを狙っている。SKハイニックスと米マイクロンを含むグローバルメモリ3社の中で生産量が最も多く、今後のメモリ価格上昇局面で業績レバレッジが大きい点も強みと評価される。
市場調査会社オムディアは、HBM市場がAIアクセラレーターの普及とともに高成長局面を維持し、次世代HBM4の比率が今年から本格的に拡大すると見通した。とりわけHBMの需要先が徐々に多様化している点も市場拡大の核心要因に挙げた。エヌビディアのグラフィックス処理装置（GPU）への依存度を下げようとするビッグテックの特定用途向け半導体（ASIC）戦略が本格化し、グーグルのテンソル処理装置（TPU）、OpenAIの自社AIチップ、アマゾンのTrainium3、マイクロソフトのMaia 200などが相次いで登場している。
パク・ユアクキウム証券首席研究委員は「ASICを主要顧客として確保したサムスン電子の2026年HBM出荷量が前年比で3倍以上に増える」とし、「第1四半期には主要ASICチップに適用されるHBMの販売が増え、第2四半期にはエヌビディア『ルビン』に搭載されるHBM4の出荷が本格化する」と分析した。
◇ システム半導体・ファウンドリーが回復局面…米関税が最大の変数
システム半導体とファウンドリー部門も底を通過したとの評価が出ている。市場調査会社ガートナーによると、グローバルのシステム半導体市場はAI半導体の成長に支えられ、今年は前年比約10%成長する見通しだ。韓国のシステム半導体シェアはまだ2%水準にとどまるが、今年上半期に発売予定のギャラクシーS26にサムスン電子のアプリケーションプロセッサ（AP）「Exynos」が搭載され、競争力回復を試みる。
ファウンドリー（半導体受託生産）部門でも主要顧客の案件を確保し、反転を狙っている。サムスンのファウンドリーのグローバルシェアは昨年第2四半期時点で7.3%とTSMCとの差は大きいが、業界では3ナノ工程の歩留まりが安定化し、AIアクセラレーター・ネットワークチップ中心の新規受注が漸増しているとの評価が出ている。とりわけ今年稼働予定のサムスン電子テイラー・ファブは、TSMCの代替選択肢として台頭している。
投資銀行ドイツ銀行は最近のレポートで「TSMCの先端工程の生産能力が飽和状態に達し、主要ファブレス（チップ設計専業）企業がサプライチェーンリスクを分散するための代替生産オプションを模索している」とし、「米国内に生産基盤を持つファウンドリーのうち、サムスン電子が現実的な代案として認識されている」と述べた。
今年の半導体産業の最大の外部変数としては米国の関税政策が挙がる。米国は半導体を戦略産業として再認識し、国内の生産能力拡大のために高関税賦課の可能性を示唆している。
業界では、米国内での投資を約束した韓国企業の場合、相対的な影響は限定的になり得るとの見方が優勢だ。AIサーバー向けメモリは代替品が限られるため、コスト負担が顧客企業に転嫁される可能性が大きいとの分析も出ている。関税要因は短期業績よりも中長期の投資戦略と生産拠点の再編により大きく影響すると見込まれる。