世界最大のファウンドリー（半導体受託生産）企業である台湾TSMCが、最先端パッケージング（AP）工場4拠点を追加建設する予定だと、自由時報など台湾メディアが19日に報じた。
関係筋によれば、ホウ・ヨンチンTSMC上級副総裁兼副共同最高執行責任者（COO）が22日、ジアイ科学園区と南部科学園区タイナン地域で最先端AP工場4拠点の追加増設を発表する予定である。
この関係者は、TSMCが今年上半期にジアイ科学園区内のAP第1工場（P2）で量産を開始し、第2工場（P2）には設備を搬入する予定だと説明した。
続けて、2024年に買収した台湾フォックスコングループ傘下のパネル企業イノラックスの工場を改造したAP8で、最先端パッケージング技術である「チップ・オン・ウエハー・オン・サブストレート（CoWos）」を用いた生産に着手したと付け加えた。
そのうえで、TSMCがCoWosの生産不足に対応するため、ジアイ科学園区と南部科学園区にそれぞれ2拠点のAP工場を増設する計画だと明らかにした。
関係筋は、TSMCのこうした動きには、最近の米国工場増設による「シリコン・シールド（半導体の盾）」の弱体化とあわせ、台湾のTSMCが「米国のTSMC（ASMC）」へと変貌する可能性に対する懸念を沈静化する狙いもあると伝えた。
先に台湾中央通信社など中華圏メディアは17日、米国と台湾の相互関税交渉妥結後、ハワード・ルトニック米商務長官がCNBCのインタビューで「台湾全体の（半導体）サプライチェーンと生産量の40%を米国に持ってくるのが目標だ」と述べたと報じた。
これに対し、コン・ミンシン台湾経済部長（閣僚）は、5ナノメートル（10億分の1メートル）以下の先端工程で試算すれば、台湾と米国の産業能力の比率は2030年に85%対15%、2036年に80%対20%になると見込んだ。
米国と台湾は15日、台湾に対する米国の相互関税率を15%に引き下げ、台湾の企業・政府がそれぞれ米国に2500億ドル規模の直接投資と信用保証を提供するなどの内容で合意した。