TSMC、サムスン電子などグローバルファウンドリー（半導体受託生産）市場の先頭企業が先端プロセスに注力するため、8インチ（200㎜）工程などレガシー（旧型）事業を縮小する中、中国のSMICと華虹半導体などがシェア拡大に向けて手綱を締めているとされる。人工知能（AI）産業の成長で旧型工程で製造されるパワー半導体などへの需要が増加する状況下、中国ファウンドリー企業が恩恵を受けるとの分析が出ている。
19日、業界によると、TSMCは6インチ（150㎜）、8インチ工程の生産ラインを来年に閉鎖すると顧客に通知したという。サムスン電子も8インチで稼働する一部生産ラインを縮小する計画だと把握されている。市場調査会社トレンドフォースは、TSMCとサムスン電子の8インチウエハー生産能力の削減により、今年の世界8インチウエハー生産量が前年比で約2.4%減少する見通しだとした。
8インチ工程は、現在の主力である12インチ（300㎜）よりもウエハー1枚から生産される半導体の数は少ないが、多品種少量生産に有利で、中堅・中小ファウンドリー企業が主力としている。生活家電や自動車、データセンターなどに搭載されるパワー半導体などが8インチ工程で主に生産される。AI産業の成長とともに機器当たりの半導体搭載量が増え、電力制御への需要が高まる中、当該工程への需要も増えている状況だ。トレンドフォースは、今年の旧型工程の価格が5〜20%ほど上昇するとみている。
TSMCやサムスン電子などは収益性の高い先端工程に能力を集中している。TSMCは15日（現地時間）の決算カンファレンスコールで、AI需要に対応するため今年の設備投資（CAPEX）に520億〜560億ドル（約76兆〜82兆ウォン）を投じると明らかにした。市場が予想していたCAPEXを2割以上上回る水準である。2029年までの売上高成長率見通しも従来の年平均20%から25%へと引き上げた。サムスン電子も3ナノメートル（㎚・1㎚は10億分の1m）以下のグローバルビッグテック顧客の受注に弾みがつき、当該工程に注力している。
これにより、8インチ需要に対応できる代案として中国ファウンドリー企業が浮上している。現在、中国ではSMICと華虹半導体、CRマイクロなどが当該工程を提供している。SMICは押し寄せる需要を受けて8インチ工程の価格を1割前後引き上げたとみられ、華虹半導体は車載半導体の先頭企業であるインフィニオンやオンセミなどの製造需要が集中し、一部8インチ生産ラインの稼働率が100%に迫ったと伝えられている.
カン・ソンチョル韓国半導体ディスプレイ技術学会研究委員は「米国が中国に対して先端半導体の規制を行う中で、中国は旧型工程を中心に技術力を強化しており、8インチファウンドリー市場では地位を固めた」と述べ、「TSMCとサムスン電子の事業縮小で恩恵を受けるだろう」と語った。
一方、半導体産業を巡る米中の対立が継続している点はリスクとして作用し得るとの分析もある。半導体業界関係者は「米国の規制を意識したグローバル完成車企業が中国産部品への依存度を下げるため、中国ファウンドリーを通じた半導体製造を敬遠している」と述べ、「米国と中国の覇権競争が続くなら、旧型工程の製造需要がUMC（台湾）、DBハイテック（韓国）などに集中する可能性を見落としてはならない」と説明した。