テスラの次世代人工知能（AI）チップ「AI5」の設計が最終段階に入ったと伝わっている。
18日（現地時間）、イーロン・マスク テスラ最高経営責任者（CEO）は自身のソーシャルメディア（SNS）X（旧ツイッター）に「AI5チップの設計はほぼ完了した」と述べ、「AI6チップ（の設計）も初期段階に入った」と明らかにした。マスクは「今後AI7、AI8、AI9などのチップが続く予定だ」とし、「設計サイクルは9カ月を目標としている」と付け加えた。
これまで約3年かかったAI3・AI4の開発・量産サイクルをAI5から大幅に短縮するという見方だ。マスクは自社AIチップについて「断言するが世界最高の生産量を記録するだろう」と予測した。
テスラのAI5チップ設計完了により、サムスン電子のファウンドリー（半導体受託生産）の半導体量産も弾みがつく見通しだ。テスラは昨年7月、サムスン電子と約23兆ウォン規模の半導体供給契約を結んだ。
サムスン電子は今年稼働予定のテキサス州テイラー工場などで2〜3ナノメートル（nm・10億分の1メートル）級プロセスを通じてテスラのチップを生産するとされる。AI5の一部ロットとAI6はテイラー工場の主力生産品目になるとの分析だ。マスクは昨年10月の決算発表時に「サムスン電子とTSMCの双方がAI5の作業を行う」と語り、サムスン電子のAI5生産参画を公式化した。
テスラのAIシリーズ・チップは、自動運転車やロボット、AIモデルなどを駆動する高性能チップである。
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