「現在、ハプティック集積回路（IC）など車載半導体ソリューションが現代自動車の全車種ラインアップに採用されている。海外市場を攻略し、3年以内に車載半導体事業で売上高100億ウォンを突破する」
8日（現地時間）、米国ラスベガスで開かれた世界最大のIT・家電見本市「CES 2026」で会ったキム・ドンチョル（67）Dongwoon Anatech代表はこう語った。キム代表はソウル大学独語独文学科を卒業し、1982年にサムスン半導体に入社して半導体と縁を結んだ。1987年にはDongwoon Anatechの前身であるトンウン商社を設立し、40年近く半導体事業を率いている。
Dongwoon Anatechはスマートフォンカメラ用オートフォーカス（AF）および手ぶれ補正（OIS）ドライバー（駆動）IC分野でグローバル市場の首位を維持している。スマートフォンに集中した事業構造を多角化するため、車載半導体市場を攻略し、2020年から成果を上げている。金融情報企業FnGuideによると、Dongwoon Anatechの昨年の売上高は1,255億ウォン、営業利益は68億ウォンと推定される。このうち昨年の車載半導体売上高は200億ウォン前後と試算される。
Dongwoon Anatechは現在、ハプティックICを現代自動車の全車種ラインアップに供給している。最近では入退室、始動、窓、シートヒーター類など車内の各種快適機能を制御するBDCと、先進運転支援システム（ADAS）用カメラモジュール電源管理半導体（PMIC）などへ製品ラインアップを拡張した。BDCなどDongwoon Anatechの新製品は来年に追加で量産され、顧客企業に供給される予定だ。
キム代表は、テキサス・インスツルメンツ（TI）やインフィニオン、オン・セミコンダクターなど海外半導体企業が支配する車載半導体市場で国産化を実現するため、車載半導体事業に参入したと明らかにした。キム代表は「国内でハプティックICやBDCなど車載半導体ソリューションを提供する企業はDongwoon Anatechが唯一だ」とし、「顧客企業でもサプライチェーン多角化への意欲が強かったため、車載半導体事業を推進することになった」と述べた。
2020年末、車載半導体市場は供給が需要に追いつかない供給難を経験した。ADASの進化と電気自動車などの普及拡大が重なり、半導体の車両1台当たり搭載量が大きく増えた一方で生産量がそれに及ばず、新車の納車が遅延する事態が生じた。これに加え、中国政府が車載半導体企業ネクスペリアなどの輸出を全面禁止したことで、自動車業界は半導体サプライチェーンの多角化を加速している。
キム代表は、モバイル半導体事業のノウハウと米国イマージョンとの協業が、迅速な市場参入につながったと説明した。イマージョンはスマートフォンやゲーム機などで画面タッチ時に振動や動きで実際の触感を感じさせる「触覚フィードバック」関連の半導体設計資産（IP）を事実上独占的に提供する企業である。
キム代表は「モバイルAFドライブICと光学式手ぶれ補正（OIS）半導体で得た成果を土台に車載半導体開発を加速し、新たな成長エンジンを確保した」とし、「ハプティック市場で圧倒的な地位を持つ米国イマージョンと組んだことも、迅速な市場参入の秘訣の一つだ」と説明した。
キム代表は、現代自動車と起亜だけでなく海外市場へ外延を拡大し、売上成長を実現すると明らかにした。キム代表は「現代自動車などを顧客企業に持つだけに、市場でも信頼を確保した。今年のCES展示館にも海外の顧客企業がDongwoon Anatechを訪れ、技術に関心を示した」とし、「来年に追加の製品群が量産に入るだけに、3年以内に売上高100億ウォンを達成できる」と述べた。