セメスがPLP向け大型パネルソーター「テパス100」を量産化

半導体装置メーカーの「セメス」は、半導体大型パネルレベルパッケージ（PLP）用ソーター装置「テパス100」を韓国内で初めて量産開発したと16日明らかにした。

テパス100は、原材料パッケージを個片に切断し、製作された半導体チップをビジョンで良品と不良品に検査してトレーに高速・高精度テスト技術で分類する装置である。この装置は、515×510㎜の大型サイズパネルでパッケージに切断し制御できる点に意義がある。

パッケージに切断後の洗浄・乾燥工程で大面積を高速乾燥できる自社開発の特化技術であるトルネードブロワー方式を適用し、生産性と品質制御の観点で差別化された競争力を確保したと会社側は説明した。

チェ・ビョンガプセメスTPチーム長は「最近、多様な応用分野で半導体パッケージングの高集積化および大型化に対する需要が高まり、大型パネルを活用するPLP技術が脚光を浴びている」と述べ、「セメスはレガシーパッケージ、ウエハレベルパッケージ（WLP）に続き、パネルレベルパッケージ（PLP）装置に至るまで装置ラインアップを完成し、グローバル半導体パッケージング市場での地位を強化する計画だ」と明らかにした。