ハンミ半導体が米アップル出身の半導体専門家であるイ・ミョンホ氏を副社長として迎え入れたと14日明らかにした。
イ副社長はハンミ半導体で開発と営業を総括し、新製品と技術開発の強化に注力する予定だ。会社はイ副社長の招聘により、グローバル顧客社の拡大と戦略的協業の強化が実現すると期待している。
イ副社長は半導体分野で25年以上の経歴を持つベテランだ。アップル・テキサス・インスツルメンツ（TI）やJCET・スタッツチップパック（StatsChipPAC）、アムコ・テクノロジー（Amkor Technology）などのグローバル半導体企業で働いた。製品開発・工程技術・品質・製造全般を網羅する実務経験を基に、リードフレーム（Lead Frame）からINFOに至るまで多様な先端半導体パッケージング技術の開発と量産を主導した。
イ副社長はアップルで2014年から約10年間勤務し、iPhone・Apple Watch・iPadなど主要製品のアプリケーションプロセッサー（AP）用半導体パッケージング開発を担当した。バッテリー保護回路（BMU）開発を総括した経歴もある。この過程でEMIシールディング関連の米国特許（USPTO 9793222）を保有するなど、技術競争力も証明した。
テキサス・インスツルメンツ（TI）では2004年から約10年間勤務し、エンジニアリングマネジャーとしてノキア（Nokia）をはじめとする多様なグローバルプロジェクトを率いた。次世代パッケージング技術の開発を主導し、外注開発組織としては初めて技術専門委員（MGTS）に選任された。
JCET・スタッツチップパックでは製品開発チーム長として在職し、エヌビディア・ブロードコム・IBMなどグローバル顧客社とのプログラム開発を主導し、アムコ・テクノロジーではパッケージング・材料技術開発などで卓越した成果を上げた。
ハンミ半導体関係者は「イ副社長の合流はグローバル顧客対応能力と次世代半導体技術の競争力を一段引き上げる重要な転換点になる」と述べ、「グローバル市場での地位を一層盤石にすると期待する」と語った。