「光学・パッケージ・モビリティなどフィジカルAI（人工知能）に関連する事業をすべて手がけている。単に部品を販売するのではなくソフトウェアまで提供する『ソリューションプロバイダー』として事業を構築している」
ムン・ヒョクスLGイノテック社長は7日（現地時間）、米国ラスベガス・コンベンションセンター（LVCC）に設けた「CES 2026」の展示ブースで記者団に会い、「今年は差別的価値を提供するソリューションを前面に出し、高収益・高付加価値事業中心の事業構造再編にドライブをかける」と述べた。米国ラスベガスで6日から9日まで開催されたCES 2026は世界最大のIT展示会である。
ムン社長は2023年12月に最高経営責任者（CEO）に就任した後、昨年末の人事で副社長から社長に昇進した。事業ポートフォリオの高度化に注力し、基板（パッケージソリューション）・電装（モビリティソリューション）分野で収益性が大きく改善し、ロボット・ライダーなど新規事業部門で意味ある成果が出始めた点が昇進の背景とされる。
ムン社長は昇進の所感を問われ「『やることは同じだ』と考えている」としつつも、「責任感はより大きくなり、グループ内で会社の位相がさらに高まるよう成長を加速させる」と答えた。さらに「事業の方向性はそのままだ」とし、「核心能力であるセンサー・基板・制御部品はスマートフォンをはじめ自動車・ドローン・ヒューマノイドロボット・衛星で使用される。顧客群を広げ、今後量産される製品にLGイノテックのソリューションを供給できるよう土台を固めることに注力している」と語った。
ムン社長は今年の経営は「ハイパフォーマンス製品群ポートフォリオ」（High Performance Portfolio）事業構造の定着に注力するとした。「全社資源を戦略的に配分し、高収益・高付加価値事業を育て、本質的な競争力を高める」ということだ。さらに「新規事業の育成も加速し、確かな成長動力を確保していく」とし、「自動運転複合センシング・ガラス基板など市場で勝てる『ウィニングテック』を確保し、AI転換（AX）を加速化して競争力改善と将来成長基盤を同時に強化していく」と述べた。
◇「顧客ニーズに応えられるソリューション企業になる」
ムン社長は昨年12月の組織改編を通じて、基板素材事業部と電装部品事業部の名称をそれぞれパッケージソリューション事業部、モビリティソリューション事業部に変更した。ムン社長は「自社開発の部品を顧客に落札してもらう方式のビジネスモデルは競争力を失いつつある」とし、「LGイノテックはこれまで蓄積してきた革新技術と製品ラインアップを基盤に、顧客のニーズを満たす最適な『ソリューション』を提供する企業へと事業パラダイムを転換していきたい」と語った。「単なる部品供給社から『ソリューション提供』企業へと変化する」ということだ。
LGイノテックは既存の部品を融合・複合したり、これらの部品を制御する統合ソフトウェアまで開発する形で事業領域を広げている。顧客企業の不便・不満・苦衷といった『ペインポイント』を解決しながら業績成長を達成する抱負だ。
ムン社長は「今回のCES 2026に設けた展示ブースもこの方向性を積極的に反映し、ソリューション単位で製品を展示した」とし、「車載カメラモジュールだけでなく、ライダー（LiDAR）とレーダー（Radar）、そしてこれと連動するソフトウェアまで統合ソリューションとして披露した『自動運転複合センシングソリューション』が代表的事例だ」と述べた。自動運転車に搭載できるLGイノテック製品は16種類に達する。これらの製品を統合適用したときに相乗効果をいかに生み出せるかを今回の展示を通じて示したということだ。
ムン社長は「今年のCESではLGイノテックの協力会社とともに自動車・ロボットの企業に数多く会った」とし、「特にロボットは商用化の時点が非常に早く近づくと考えられるため、関連事業の強化を急がねばならないと考えた」と語った。
◇「半導体基板、最大生産の状態に入る」
ムン社長は自動車・ロボットと並ぶ新規成長分野として「パッケージソリューション」事業を挙げた。パッケージソリューション事業は売上規模に比して収益性が最も高く、LGイノテックの「稼ぎ頭」とされる。プレミアムスマートフォンの性能が高まるにつれ、高性能・高集積のモバイル向け半導体基板の需要が増えており、LGイノテックは高周波システムインパッケージ（RF-SiP）・フリップチップチップスケールパッケージ（FC-CSP）・フリップチップボールグリッドアレイパッケージ（FC-BGA）など自社品を前面に出して市場に対応している。
ムン社長は「半導体パッケージ基板の需要は当面持続的に増加するとみられる」とし、「LGイノテックの半導体基板の生産稼働率も最大を記録しており、最大生産（Max Capa）の状態に入っていくと予想される」と述べた。続けて「需要対応のため、パッケージソリューションの生産能力を拡大できる方策を多角的に検討中だ」とした。
ムン社長は高収益のパッケージソリューション事業の拡大を通じて、中長期的にこの部門の営業利益寄与度を現在主力の光学ソリューション事業の水準に引き上げることが目標だとした。LGイノテックの昨年3月期基準でのパッケージソリューション事業の累計売上高は1兆2308億ウォンで前年対比14.3%増加した。累計営業利益は802億ウォンで、前年同期比65%上昇した。全体営業利益の20%以上をパッケージソリューション事業が担ったと集計された。
ムン社長は「モビリティソリューション事業も黒字経営の基調を引き続き維持し、高収益中心の事業構造の定着を加速する」と述べた。
◇「ガラス基板・ロボット業を将来の稼ぎ柱として育成中」
ムン社長は将来の稼ぎ柱を確保するため、「ガラス基板」と「ロボット」産業にも注力していると明らかにした。半導体ガラス基板はAI時代に技術的限界に達したパッケージング領域の課題を解決し得る中核素材として注目されている。高効率・高集積・高性能の半導体がより多く必要になるにつれ、これを実装するパッケージング基板のサイズも大きくなっている。現在広く使用されているプラスチック素材（有機）のパッケージング基板はサイズが大きくなるほど反りが生じ、半導体の性能が低下する。ガラスはこのような変形なしに半導体基板のサイズを拡大できる素材との評価を受けている。
ムン社長は「ガラス基板は技術的には、まだ市場の期待ほど業界の技術力が高度化していない状況だ」とし、「基板の大面積化と積層によりガラスに亀裂が入る問題を解決することが業界共通の課題であり、これを最も早く解決した側がガラス基板市場を先導することになる」と述べた。続けて「現在、グローバルビッグテック企業と手を組んでガラス基板の試作品開発を進めており、LGグループ内の系列会社との協業シナジーを通じてもガラス基板の開発を加速している」と付け加えた。
LGイノテックはビッグテック企業と協業し、2028年にガラス基板試作品を量産する目標を掲げた。ムン社長は「LGイノテックは昨年、麻谷の研究開発（R&D）センターにガラス基板開発のための装置導入を終え、亀尾のFC-BGA量産経験で獲得したビルドアップ（build-up）技術をガラス基板に適用して品質と信頼性を高めている」とし、「今年もガラス基板開発のためのR&Dおよび投資を継続する方針だ」と述べた。
ロボットは今年のCESで最も大きな注目を集めた分野だ。ムン社長は「ロボット用センシング部品事業は今年から量産が始まり、売上規模は数百億単位だ」とし、「LGイノテックは独歩的なセンシング・基板・制御の源泉技術を基盤に、卓越した顧客価値を提供できるロボットソリューション分野を継続的に発掘し、事業化の検討を進めていく」と述べた。
LGイノテックは昨年、米国ボストンダイナミクスと協力し、ロボット用「ビジョンセンシングシステム」を開発中である。ロボット用部品開発を担当する最高技術責任者（CTO）傘下にロボティクスタスク（task）を別途設けた経緯がある。ムン社長は「ロボット産業分野で外部との協力、投資など多様な可能性を開いておく」と述べた。