LGイノテックがUTIとガラス基板強化技術を共同開発しFC-BGA競争力強化

LGイノテックは半導体パッケージング市場の構図を変える次世代技術であるガラス基板事業の競争力強化に向け、ガラス精密加工の専門企業であるUTIと研究開発で協力すると8日に明らかにした。

双方は次世代半導体基板であるガラス基板の強度を高める技術を共同開発する計画だ。

ガラス基板は従来のプラスチック（有機）基板と異なり、基板内部のコア（Core）層をガラスに置き換えたもので、ガラス強化技術が中核課題である。UTIは薄型でありながら高強度のモバイル向け強化ガラスの製造能力を備えている。

LGイノテックは韓国の事業所にガラス基板の試験生産ラインを構築し、グローバル顧客企業や国内外のガラス基板技術保有企業と協業して技術開発を加速している。

とりわけ最近注力している高付加価値半導体基板のFC-BGA（フリップチップボールグリッドアレイ）にガラス基板技術を適用し、事業競争力を強化する方針だ。

ムン・ヒョクス社長は「LGイノテックは50年にわたり培ってきた基板素材技術にガラス精密加工技術を加え、卓越した顧客価値を創出する革新的な製品を継続的に披露していく」と述べた。

一方、LGイノテックは人工知能（AI）・半導体・通信向けの高付加価値基板事業を将来成長を牽引する新規事業分野に選定し、2030年までに年間売上高3兆ウォン規模へ拡大する目標だ。