ハンミ半導体は5日、宇宙航空と低軌道衛星通信（LEO）市場の需要拡大に合わせ、必須工程装置である「EMIシールド2.0 X」シリーズを発売したと明らかにした。
今回発売するEMIシールド2.0 Xシリーズは、▲EMIシールドビジョンアタッチ（ATTACH）2.0 X ▲EMIシールドビジョンディタッチ（DETACH）2.0 X ▲EMIシールドマイクロソー&ビジョンプレースメント（micro SAW & VISION PLACEMENT）2.0 X ▲EMIシールドテープマウンター（TAPE MOUNTER）2.0 X ▲EMIシールドテープレーザーカッティング（TAPE LASER CUTTING）2.0 Xの合計5種類である。
ハンミ半導体は2016年にEMIシールド装置を初めて披露して以降、当該市場でシェア1位を維持しており、2023年から3年連続でグローバル宇宙航空企業に装置を供給している。今回の新製品は2022年12月以降およそ3年ぶりに披露する次世代モデルである。
「EMIシールド2.0 X」シリーズは精度とユーザー利便性を大幅に強化した。EMI遮蔽膜付着装置である「EMIシールドアタッチ2.0 X」には独自開発の「ボールグリッドスペシャルアルゴリズム」を適用して精度を高め、複数の特許技術で工程の信頼性を強化した。今回の新製品には自動デバイス切替機能を搭載し、作業者の介入を最小化して運用の利便性を高めた。
EMIシールド装置は宇宙航空、低軌道衛星通信、防衛用ドローン市場で必須的に使用されている。EMIシールドは半導体から発生する特定の電磁波により、他の半導体や部品が誤作動するのを防ぐ技術である。低軌道衛星は高周波帯域で通信し、ロケットは狭い空間に多数の半導体が密集しているため、電磁波干渉にとりわけ脆弱である。通信・制御システムが電磁波により誤作動した場合、衛星とロケット全体の安全に致命的なリスクを招くためである。最近は航空機機内で乗客のWi-Fi使用率が高まり、EMI遮蔽の需要がさらに速いペースで増加している。
市場調査会社マーケットアンドマーケットによると、低軌道衛星通信（LEO）市場は2025年に118億1000万ドル（17兆ウォン）から2030年に206億9000万ドル（29兆ウォン）へ、年平均（CAGR）11.9%成長する見通しである。LEO衛星の打上げ数も2025年の3722基から2030年の5175基へ増加すると予想される。
EMIシールド装置は宇宙航空、低軌道衛星、防衛用ドローンだけでなく、スマートフォン、ウェアラブル、モノのインターネット（IoT）機器にも不可欠である。電子機器の多機能化・小型化が加速し、EMI遮蔽工程の需要はさらに増える見通しである。
ハンミ半導体の関係者は「宇宙航空市場の成長と電子機器の高性能化の流れに対応するため、今回のEMIシールド2.0 Xシリーズを発売した」と述べ、「グローバル市場での地位をさらに強化していく」と明らかにした。