ハンミ半導体が購入金額2％還元のHCS導入し顧客と長期連携

ハンミ半導体がグローバル半導体装置業界で初めて、購入金額の一定比率を積み立てるクレジット制度を導入した。顧客企業との結束を高め、長期的なパートナーシップを固める意志を反映した決定である。

ハンミ半導体は1日からハンミクレジット制度（HCS）を施行したと2日に明らかにした。顧客企業が半導体装置を注文するたびに、注文金額の2%をポイント形式のクレジットとして積み立てる方式である.

積み立てたクレジットは装置出荷後、代金が100%完納されると自動で生成される。一定金額以上たまれば次回の装置購入時に現金のように使用できる。有効期間は積立日から5年である。

今回の制度は世界320余りの顧客企業への謝意として用意したものだ。ハンミ半導体関係者は「業界初のクレジット制度の導入は、顧客に感謝の気持ちを伝え、共に成長する長期的パートナーシップを構築するという意志だ」と述べ、「顧客に実質的価値を提供し、グローバル市場での競争力を強化する」と語った。

ハンミ半導体の技術的な礎は、クァク・ノグォン創業者が1967年から米国モトローラ半導体で14年間積み上げた経験に由来する。現在、人工知能（AI）半導体の要である高帯域幅メモリー（HBM）熱圧着（TC）ボンダー市場でシェア71%を記録し、世界首位を走っている。2002年から知的財産権の確保に注力してきた結果、出願予定を含むHBM装置関連の特許だけで150件を保有している。

技術の超格差戦略も加速している。会社は昨年7月、HBM4向け装置「TCボンダー4」の量産体制を先行して構築した。今年末には次世代HBM向けの「ワイドTCボンダー」を発売する計画である。