サムスン電子で半導体事業を担うデバイスソリューション（DS）部門が、今年の成果給として年俸の43〜48%を受け取る見通しだ。汎用DRAMと高帯域幅メモリー（HBM）を中心に業績が大きく改善し、昨年の支給率14%から大幅に拡大した。
30日、業界によるとサムスン電子は同日、社内に事業部別の超過利益成果給（OPI）の想定支給率を通知した。OPIは所属事業部の業績が年初目標を上回った場合、超過利益の20%の範囲内で個人年俸の最大50%まで年1回支給される成果給である。事業部別の最終支給率は来年1月に確定する。
DS部門は2022年度分OPIで年俸の50%を受け取るなど、過去には高い支給率を維持してきた。しかし半導体不況が本格化した2023年には、DS部門が14兆8800億ウォンの赤字を計上し、OPI支給率は0%に設定された。その後、昨年上半期に黒字転換に成功したが、2024年度分の支給率は14%にとどまった。
今年は汎用DRAM価格の上昇とHBM3E（第5世代）の供給拡大が重なり、業績が急速に改善した。証券業界では、サムスン電子メモリー事業部の営業利益が今年上半期の約6兆3500億ウォンから下半期に23兆ウォン以上へ増加し、通年では30兆ウォンに迫ると見ている。システムLSIとファウンドリー事業部のOPI支給率も小幅に上昇したと伝わる。
モバイルエクスペリエンス（MX）事業部は、ギャラクシーS25シリーズとフォルダブルフォンの販売好調を追い風に、45〜50%のOPI想定支給率を受けた。昨年の支給率は44%だった。一方、テレビ事業を担当するビジュアルディスプレー（VD）事業部は、昨年の27%から今年は9〜12%へ低下した。
生活家電（DA）、ネットワーク、医療機器事業部は、昨年と同程度の9〜12%水準に設定された。サムスンディスプレイは32〜36%、サムスン電機は5〜7%のOPI想定支給率を受けた。昨年の支給率はそれぞれ40%、5%だった.